2013年5月14日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了首款採用新封裝技術的MDmesh™ V 超接面（Super-Junction）MOSFET，新封裝可提升家用電器、電視機、個人電腦、電信設備和伺服器開關電源的功率電路能效。
新的TO247-4 4針腳封裝提供一個開關控制專用的直接源連接（direct source connection），而傳統封裝是開關和電源共用一個針腳。增加的針腳能夠提高開關能效，降低開關損耗，並支援更高的開關頻率，降低電源尺寸。
該封裝是意法半導體與英飛凌（Infineon）的合作開發成果，英飛凌也推出了自有的超接面元件，為客戶選購超接面MOSFET時提供了更大的靈活性。意法半導體的功率電晶體產品部行銷總監Maurizio Giudice表示：「TO247-4具有很高的成本效益，用於替代標準TO-247 元件時，只需對印刷電路板佈局略加修改，從而簡化了該元件在電源系統的應用。採用這一封裝的新MDmesh元件可提高工作能效，實現更加節能環保的終端設備。」
TO247-4封裝整合一個創新且實現了開爾文接法（Kelvin connection）的內部結構，這個連接旁路了主電源連接的共源電感，可消除高達60%的開關損耗，允許設計人員使用更高的開關頻率和更小的濾波元件。新封裝結合意法半導體的MDmesh超接面技術，實現了最高的單位矽面積導電效率，並取得了最高的總體節能效果。
今日所推出推出的產品是STW57N65M5-4。作為首款TO247-4封裝的MDmesh產品，STW57N65M5-4可提高主動功率因數校正（PFC，Power-Factor Correction）電路和全橋或半橋功率轉換器的能效，適用於各種消費性電子和工業電子產品。
TO247-4封装的STW57N65M5-4的更多特性:
l 高抗噪性，降低電磁干擾（EMI，Electro-Magnetic Interference）敏感度
l 降低額定電壓，提高安全係數
l 高耐dv/dt能力，提高可靠性
l 100%累崩測試（avalanche tested），可用於耐用性設計
STW57N65M5-4現已量產。
詳情請瀏覽 http://www.st.com/to247-4-pr
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。
意法半導體2012年淨收入84.9億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。
