2013年5月22日--TE Connectivity（TE）近日推出採用新介面標準進行設計、面向更小規格尺寸和體積應用的M.2系列下一代規格（NGFF）連接器。TE的M.2（NGFF）產品符合目前及未來針對超薄解決方案的市場需求，專為筆記型電腦、Ultrabook、平板電腦、桌上型電腦和伺服器中所有類型的SSD（固態硬碟）和無線網卡等多種應用而設計。
快速發展的終端市場需要採用更小的連接器來確保印刷電路板（PCB）的使用效率能最大化、降低總體高度、並支援更高資料傳輸速率，而TE始終處於市場領先地位。此次發表的兩款M.2（NGFF）產品分別採用標準貼片安裝或嵌入式安裝，設計也更為緊密，67個pin位之間的間距僅為 0.5mm。
TE消費電子產品全球產品經理Jaren May表示，「隨著市場持續擁抱更為輕薄的解決方案，從PCI Express Mini Card轉向如M.2（NGFF）等更小的標準化規格也是自然的演變。目前，M.2（NGFF）連接器尚處於產品生命週期的初始階段，我們正在與工業標準委員會以及其他創新型公司緊密合作，引導市場朝向更加輕薄的設計方向發展。」
TE的M.2（NGFF）產品組合能提供產業領先的功能和優勢，包括：
l 提供多種高度的產品選擇
l 支援最新的資料傳輸標準，包括 PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0
l 可節省20%以上的PCB使用面積
l 連接器高度降低15%（與PCI Express Mini Card連接器相比）
l 靈活的模組設計提供多種防錯插選擇以實現不同模組卡的正確插拔配置
l 可配合單面貼片或雙面貼片的不同模組卡使用
Jaren May表示，「開發出一種採用高性價比設計的高性能、小規格M.2（NGFF）是我們的設計工程師團隊成功應對挑戰的最有力證明。」
想了解更多關於M.2（NGFF）產品及應用、3D模型、圖紙和其他相關資訊，請參考TE超薄解決方案網站http://www.te.com/NGFF-PR。
關於TE CONNECTIVITY
TE Connectivity（紐約證券交易所上市代碼：TEL）是全球連接領域領導企業，年銷售額達130億美元。公司設計和製造的產品在汽車、電力、工業、寬頻通訊、消費性電子、醫療、以及航空航太與國防等世界領先產業發揮核心作用。長期以來，TE Connectivity始終堅持對創新和卓越工程技術的不懈追求，為客戶提供解決方案，滿足其對提高能源效率、實現不間斷通訊和不斷增強生產力的需求。透過全球50多個國家近90, 000名員工的共同努力，TE Connectivity讓我們日常生活所依賴的每個連接時時刻刻完美運作。更多詳情請參考www.TE.com。
