2013年8月23日--全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司針對CEVA-MM3000成像和視覺平臺推出全新的應用開發工具套件(Application Developer Kit, ADK)。這款在該公司內部開發的ADK可大幅簡化整體的軟體開發工作,縮短產品設計週期,並可提供充足的記憶體頻寬及顯著地降低功率消耗。此外,該公司的成像技術專家已經利用此一ADK開發出了一款新的低功率數位視訊穩定器(Digital Video Stabilizer, DVS)軟體模組。
CEVA 技術長Erez Bar-Niv表示:“我們的多媒體產品利用了CEVA廣泛的工程專業知識,集合了我們的處理器、演算法和工具工程技術團隊來為業界提供最穩健、端對端IP平臺,以作為開發先進的計算照相(advanced computational photography)、電腦視覺和擴增實境(augmented reality)的應用之用。根據多個主要客戶的設計方案,為CEVA-MM3000平臺開發軟體的開發人員社群越來越多,面對越來越複雜的系統環境,他們都在不斷地尋求簡化軟體發展流程的方法。CEVA應用開發工具套件成功地克服了這些挑戰,將包括傳統習慣在CPU層級上工作的開發人員在內的軟體開發人員的效率和生產力帶到了另一個全新的境界。”
CEVA應用開發套件(Application Developer Kit, ADK)包括以下工具:
CEVA-CV™:一個基於OpenCV並且針對CEVA-MM3000平臺完全優化的標準程式庫,它具有超過600項程式設計功能(function)的電腦視覺處理能力。CEVA-CV使得開發人員能夠針對其目標應用採用預先優化的標準OpenCV內核,從而縮短上市時間並且獲得最佳性能指標。例如,CEVA的DVS模組便用到了多個這種功能,包括Harris Corner、KLT特性檢測、RANSAC、Kalman和仿射變換(Affine Transform)。
SmartFrame™:一款為處理所有系統資源需求所設計的軟體工具,這些需求包括資料傳送、DMA處理和執行內核程式,因此可為應用開發人員提取系統架構並自動進行幀處理。SmartFrame工具還支援內核穿隧(kernel tunneling)技術,可以將多種功能連結在一起,最大限度地減小記憶體頻寬和整體的系統功耗。
即時作業系統、調節器(Scheduler):一款DSP任務管理和調節軟體模組,負責調整任務的優先性以及任務之間的切換。
CPU-DSP鏈路 (Link):包含CPU和DSP平臺的一整套通訊通道和系統驅動器,可為程式設計師完全提取CPU-DSP介面。從CPU到DSP的自動任務卸載即是通過該鏈路進行的。
CV API :針對範圍廣泛的電腦視覺功能的CPU端軟體API,這些功能也包括CEVA-CV軟體庫,可使CPU 程式設計師很輕鬆地利用DSP上運行的任何模組,同時可完全提取該模組。
為了滿足特定客戶的需求,這些工具將以原始程式碼的格式提供給獲得CEVA授權的客戶,以便讓他們可以進行更多的客製化和修改工作。
現在,CEVA公司可為已獲得CEVA-MM3000平臺授權的客戶提供這款應用開發工具套件(ADK)。
關於CEVA
CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢基帶 (2G/3G/4G),多媒體 (視頻、圖像及HD 音訊),語音處理,藍牙,串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十一億顆以 CEVA 技術為核心的晶片,其中包括所有頂級手機OEM廠商:HTC、華為、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今,全球已交付的手機產品中,超過40% 都採用了CEVA DSP內核。要瞭解CEVA的更多資訊,請瀏覽公司網站:www.ceva-dsp.com。