2013年9月23日--先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子宣佈推出新款RL78/F13及RL78/F14 16位元微控制器(MCU)，有助於提升開發效率、降低系統成本、降低系統耗電量，並提升汽車控制系統的功能安全性。
上述新款MCU包含了RL78/F13產品群60種，以及FL78/F14產品群31種在內的91種新產品。RL78/F13 MCU的設計適用於從車身控制系統(如電動窗與後照鏡控制)到汽車引擎控制系統(如電子水幫浦及散熱風扇)等各種汽車應用。RL78/F14 MCU則支援車身控制系統應用，例如BCM (車身控制模組)與HVAC (暖氣、通風與空調)控制，這些應用均需要特別大的記憶體容量。
近年來，汽車採用越來越多的電子功能，例如即時辨識與雲端連線IT，使汽車除了既有的行駛、轉彎及停止等功能之外，還能提供安全、可靠且愉快的駕駛體驗。目前汽車業者與各種車款持續需要多樣化的規格，隨著此趨勢的發展，也需要能夠涵蓋所有ECU (電子控制單元)系統做為通用平台解決方案的各種MCU系列產品。另外，隨著車內使用電子產品的數量持續增加，車內的ECU數量也持續增加。因此，汽車製造商與ECU製造商皆非常關心ECU的小型化、輕量化及低電耗，並同時致力於確保安全性。因應上述市場需求，瑞薩推出新款RL78/F13與RL78/F14 MCU，提供開發未來ECU時所需要的豐富特色與安全功能。
RL78/F13及RL78/F14 MCU的主要特色：
(1) 支援簡易平台的多樣化產品系列
為支援各種需求，例如為因應系統規格的差異而能夠變更ROM大小，以重新使用於完全不同的系統，上述新款MCU皆整合相同的CPU核心。周邊功能則包括了汽車網路，例如CAN (控制器區域網路)及LIN (區域互連網路)，以及腳位配置。例如，RL78/F13 MCU的內建快閃記憶體大小從16到128 KB，封裝從20到80針腳，RL78/F14 MCU的快閃記憶體容量從48到256 KB，封裝從30到100針腳，RAM的容量則最高有20 KB。由於具有非常多樣化的產品系列，因此RL78/F13及RL78/F14 MCU可支援各種應用。如此便可以重複使用設計資產(例如軟體與印刷電路板)為基礎來建構開發平台，有助於提升整體系統的開發效率。
另外，RL78/F13及RL78/F14 MCU分別採用瑞薩既有的78K0R與R8C CPU核心的高功能MCU周邊功能。可協助系統製造商有效利用既有的資產，並藉由在CPU核心中加入乘法與累加指令以達到效能的提升。
(2) 小型封裝可降低整體元件尺寸並支援最高150°C高溫運作
瑞薩已開發新型QFN (四方平面無引線)封裝以因應更小尺寸ECU的需求。相較於瑞薩現有的32-pin SSOP (縮小外型封裝)，新型QFN封裝可縮小安裝面積約69%。相較於瑞薩現有的QFN封裝，新型QFN封裝在針腳側面表面上設有刻痕，提高安裝時焊料的濕潤性，可在無需變更工廠生產線的情況下安裝新的MCU裝置。採用此新型QFN封裝可縮小印刷電路板的尺寸，有助於整體ECU系統的小型化。
另外，市場對於將MCU安裝於致動器，以達到進一步系統小型化等機械與電子一體化的需求也在持續增加。還有如水幫浦等要求相當高的操作環境溫度(Ta)，現有的MCU很難使用在這類應用中。而RL78/F13及RL78/F14 MCU可在最高150°C的環境溫度下運作，可直接安裝於致動器，因此有助於進一步的系統小型化。
(3) 待機模式耗電量減少50%有助於低功率系統設計
藉由採用耗用較低電流的製程，RL78/F13及RL78/F14 MCU的待機模式電流耗用量從瑞薩現有78K0R/Fx3 MCU的1微安培(μA)降低50%至500奈安培(nA)。上述新款MCU具有在不啟用CPU的情況下進行A/D轉換的功能，亦有助於降低系統耗電量。
(4) 支援功能安全性的多種硬體功能
目前汽車系統非常需要強化的架構(提供功能安全性)，使其能夠偵測電氣與電子的故障並確保安全，為符合ISO 26262功能安全性標準做好準備，市場對於MCU內建自我診斷功能的需求亦持續成長。
RL78/F13與RL78/F14 MCU結合多種硬體功能以支援系統的功能安全性，包括：藉由轉換參考電壓或電源供應電壓，然後將結果與標準值進行比較，驗證A/D轉換器是否正確運作的測試功能；以中斷來偵測堆疊溢位的方式避免軟體失控的功能；藉由與內部振盪器比較，偵測外部時鐘振盪器是否已停止的功能…等。
供貨時程
瑞薩電子新RL78/F13與RL78/F14 MCU將自2013年10月開始供應樣品。預定2014年9月開始量產，估計至2015年9月的合併產能可達每月250萬顆
關於瑞薩電子
瑞薩電子株式會社(TSE:6723)為全球第一的微控制器供應商，同時也是SoC系統晶片與各式類比及電源裝置等先進半導體解決方案的領導品牌之一。經由NEC電子(TSE:6723)與瑞薩科技的業務整合，瑞薩電子自2010年4月1日起正式營運，業務範圍則涵蓋了各種應用裝置的研發、設計與生產。總部位於日本的瑞薩電子，子公司遍及全球20個國家，如欲了解更多資訊，請造訪www.tw.renesas.com。
