2013 年 10 月 23 日--奧寶科技-全球領先的印刷電路板 (PCB) 和 IC 載板良率提升及生產解決方案供應商，於今日宣布推出 Ultra Fusion™ 600，為線寬間距低至 5μm 的 IC 載板提供高速檢測。
「奧寶科技和客戶緊密合作，開發數位化生產工具，使得我們的客戶在技術創新上不斷超越，同時降低成本」奧寶科技有限公司 PCB 事業部總裁 Richard Klapholz 表示：「在奧寶 Ultra Fusion 系列產品中，为滿足封裝組件批量生產的產能需求，這次發表的新產品代表了業內最先進檢測性能。，。」
憑藉奧寶強大 Multi-Image Technology™ (多重影像技術)專為IC載板生產量身定制，可達到最高層次的檢測精準度和生產效率，從而可以滿足當今最具挑戰的設計。通過創新的獨特光學頭設計，系統能夠滿足半加成流程 (SAP/MSAP) 和覆晶載板的要求。獨特專利 LED 的3-D 照明模組確保 Ultra Fusion 600 將光線均勻地覆蓋在 IC 載板上的所有線路；相較於傳統2-D光源，Ultra Fusion 600 在設計複雜的產品上提供了較佳的檢測清晰度。系統的細微缺陷偵測功能可識別出细微缺陷和表浅短路。為了克服市售標準鏡頭的限制，Ultra Fusion 600 採用特別訂製的鏡頭支援可變解析度。搭配動態對焦應用於彎翹板的高放大倍率偵測。該系統具有充分的彈性來滿足各類的IC載板，從最先進的 FC-BGA 到典型的 CSP 應用皆可。並且根據每個作業的線寬/線距特性，最佳化了檢測產量以達到最大效能。
關於奧寶科技有限公司
列為用於製造世界最高級消費品和工業產品的科技革新者，奧寶科技（NASDAQ/GSM：ORBK）立足於電子產業供應鏈的先鋒地位長達三十多年。奧寶是專門提供加強產能與生產方案的領先供應商，主要為印刷電路板和平板液晶顯示器的製造商提供解決方案。至今，幾乎所有電子設備都採用奧寶技術進行生產製造。公司也把其核心專長和資源應用於其他高科技領域，包括觸控螢幕、支票與表格處理的字元識別和太陽能光伏製造。奧寶總部設立於以色列，擁有全球多個營運據點，並且培養頂尖的多專長人才負責設計、製造、銷售和服務，開發並推廣公司點對點的方案組合，服務全球客戶。欲瞭解更多詳情，請參考美國證券交易委員會www.sec.gov上的公司相關資訊或瀏覽官網www.orbotech.com
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