2013年10月29日--全球領先的數位訊號處理器(DSP)內核和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣佈推出全球第一款專門為先進無線基礎設施解決方案所設計的浮點向量(vector floating-point) DSP內核——CEVA-XC4500 DSP。CEVA-XC4500整合了一系列特性，讓它即使在最嚴苛的基礎設施應用中也能夠提供無與倫比的性能，包括基帶專用指令集架構(ISA)、全向量元素上的IEEE-compliant浮點支援(提供高達40 GFLOP性能)、全面的多內核支持、一個完全緩衝的架構和硬體管理的一致性。CEVA-XC4500還提供出色的功效，且LTE 2x2 Pico-Cell基帶處理所需的功率可低至100mW。這款最新一代的DSP現在可提供授權許可，並且已獲一級無線基礎設施供應商的設計採用。
CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“CEVA-XC4500 DSP在靈活的可調節平臺中結合了功能強大的定點和浮點向量處理，以及業界最先進的多內核功能集，是一款改變無線基礎架構應用規則的產品。這款DSP的設計可以實現基礎設施的SoC產品，這種SoC產品將基於軟體的架構和經優化的硬體加速器相互結合，從而實現在任何無線基礎架構使用情況下的最大性能和功效。我們與ARM公司密切合作，以確保可全面支援其最新的產業標準互連和一致性協議，以便讓我們共同的客戶可以充分利用設計ARM + CEVA-XC多內核SoC與生俱有的優勢。”
市場研究機構The Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示：“由於無線產業對頻寬需求持續呈現爆炸式的增長，讓無線基礎設施處理器技術的不斷進步變得更加重要。異質性蜂窩網路(HetNet)和cloud RAN (C-RAN)等數項重要的新興技術需要更強大、更高性能的處理解決方案，以實現其承諾。新型CEVA-XC4500 DSP內核整合了一系列功能強大的先進特性，非常適合應對下一代無線基礎設施的挑戰。這款新產品將會進一步強化CEVA作為領先DSP技術供應商的地位。”CEVA-XC4500整合了一系列專為滿足無線基礎設施應用情況下最先進使用案例所需的特性，包括：”
- 高性能 – 在28nm製程下高達1.3GHz
- 針對基帶應用而優化且功能強大的向量DSP引擎
- 在全部向量上支援定點和浮點(IEEE相容) ISA
- 以一組混合用於DSP卸載的優化硬體引擎，實現軟體定義架構
- 提供廣泛的緊耦合加速模組(TCE – 緊耦合擴充)
- 經由 ARM® AMBA® 4 ACE™，使用包括硬體快取記憶體一致性的先進資料快取記憶體，實現完全的快取記憶體功能
- 使用混合的ARM AMBA 4相容匯流排和快速互連(FIC) 匯流排，實現先進的系統互連
- 自動化資料通信管理提供完全平行的硬體加速管理，無需DSP干預
- 動態工作調度實現均衡的系統設計，根據系統負載進行執行時間任務分配
由這些特性所帶來的整體成果是一功能非常強大的DSP架構，可讓客戶滿足任何無線基礎設施使用案例的需求，包括基帶：從小型基地台 (Pico, Metro)到大型基地台和cloud RAN (C-RAN)、Wi-Fi卸載、無線回程，以及遠端無線電頭(radio head)等。
ARM嵌入式業務行銷副總裁Charlene Marini表示：“由於資料消費需求持續性的強勁增長，從而對無線網路帶來新的挑戰，我們很高興與CEVA合作來滿足全球各地企業和消費者的需求。下一代無線基礎設施可以使用異質性多內核處理器來實現，這種處理器將ARM的高性能、低功率處理器藉由高性能的快取記憶體相干互連(cache-coherent interconnect)而與CEVA DSP和硬體加速器相互結合。CEVA所推出的CEVA-XC4500正是此一演進過程中的一部分。”
另外，CEVA-XC4500 DSP架構還有CEVA-Toolbox™的支援；CEVA-Toolbox™是一完整的軟體發展環境，整合有用於先進向量處理器的Vec-C™編譯器技術，讓整個架構可以使用C語言來進行程式設計。整合式的模擬器和分析器可提供完整系統的精確建模，包括：快取記憶體、DMA控制器、介面、緊耦合擴展等等。此外，CEVA-Toolbox包括一套首次用於CEVA-XC4500的全新LTE/LTE-Advanced eNodeB程式庫，與現有用於Wi-Fi、TD-SCDMA、WCDMA、HSPA+等豐富的程式庫套件相輔相成。
關於CEVA
CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢式基帶 (2G/3G/4G)，多媒體 (視頻、圖像及HD 音訊)，語音處理，藍牙，串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十一億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括所有頂級手機OEM廠商：HTC、華為、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP核心。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。
