萊迪思推出HetNet解決方案產品系列加速驅動次世代無線基礎架構

2013年11月7日--萊迪思半導體推出可編程解決方案產品系列，打造可支援全球推行異質網路（HetNet）的智慧型、低功耗行動設備。萊迪思與Azcom Technology公司合作打造萊迪思HetNet解決方案產品系列，可協助系統設計師為最佳連結、控制路徑與電源管理建構最佳解決方案，同時加速系統級參考設計研發，提供多模LTE小型基地台。

 
 

• 低密度萊迪思ECP3 FPGAs：萊迪思 ECP3 FPGA最高擁有16條3.2 Gbps解除序列器 (serdes)通道，提供絕佳低成本連結解決方案，可建置各項介面協定，如CPRI、JESD204B、SRIO、PCI Express、乙太網路等。
• 超低密度MachXO2與最新MachXO3系列產品：MachXO2與MacXO3 FPGA具備超低功耗、小體積封裝、內建安全功能、高I/O至邏輯速率等特色，提供絕佳快速啟動解決方案，迅速建置系統控制及膠合邏輯(glue logic)功能，包括時序卸載、I/O擴充與橋接。
• Platform Manager™與Power Manager II系列產品：可編程、高準確度、整合電源管理解決方案，提供電路板層級功能，包括電源供應排序、監督、電壓量測，以及對小型基地台很關鍵的電源承受控制功能，做為停電保護機制。
• Azcom ngSCBP基頻電路板：符合3GPP (3rd Generation Partnership Project) Release 9的LTE/HSPA+雙模小型基地台基頻平台，搭配電路板內建萊迪思ECP3-70 FPGA，落實CPRI介面管理、GPS介面控制、膠合邏輯(glue logic)等。
• Azcom ngSCBP射頻電路板：同時支援700MHz至2.6GHz的LTE與HSPA+，最高達4x4 MIMO與27dBm輸出電源，搭配電路板內建萊迪思ECP3-150 FPGA，落實數位前端(DFE)功能，如CPRI、多重載波DUC/DDC、CFR、NCO、JESD207等。