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萊迪思推出HetNet解決方案產品系列加速驅動次世代無線基礎架構

本文作者:萊迪思       點擊: 2013-11-09 10:48
前言:

2013117--萊迪思半導體推出可編程解決方案產品系列,打造可支援全球推行異質網路(HetNet)的智慧型、低功耗行動設備。萊迪思與Azcom Technology公司合作打造萊迪思HetNet解決方案產品系列,可協助系統設計師為最佳連結、控制路徑與電源管理建構最佳解決方案,同時加速系統級參考設計研發,提供多模LTE小型基地台。

 
 
全球服務供應商在各種室內外環境中建置無線設備,包括辦公大樓、公共設施、地下空間等,支援大幅成長的行動資料流量。Small Cell Forum* 於今年世界行動通訊大會發表的報告中預估至2016年止,小型基地台市場規模將達220億美元。
 
萊迪思HetNet解決方案產品組合可協助設計師針對小型基地台、低功耗遠端射頻收發模組、分散式天線系統、主動式天線系統及其連結、控制路徑與電源管理功能,達到最低物料清單、功耗及最小面積。萊迪思提供領先業界的FPGAsCPLDs與可編程電源管理元件,可搭配複雜資料路徑功能所需的特殊應用晶片(ASIC)及系統單晶片(SoC),滿足體積小、低成本及超低功耗的需求。
 
Azcom Technology執行長Ajit Singh表示,「LatticeECP3元件等FPGA技術可在小型、低功耗的面積內支援如CPRIJESD207等重要連結介面,為新一代行動基礎架構設備的重要推手。由於HetNet市場不斷演進,開發者必須掌握可編程硬體,才能因應各種互用性要求及複雜網絡環境」。
 
萊迪思通訊部門行銷資深主管Jim Tavacoli指出,「萊迪思的的核心優勢為針對連結、控制路徑、電源管理功能,提供低成本、低功耗可編程元件,因此可完整滿足HetNet市場對於低功耗、低成本、小體積的需求。HetNet市場是萊迪思重要的成長動力,而此次與Azcom Technology針對小型基地台領域的結盟,便展現萊迪思期望提供全方位的最佳解決方案及產業生態圈的承諾」。
 
完整的可編程HetNet解決方案產品系列
萊迪思ECP3MachXO2MachXO3 FPGA系列產品、萊迪思電源管理元件及Azcom參考平台均運用軟IP,為低複雜度HetNet應用提供優化連結、控制路徑與資料路徑功能,為開發者備妥一切所需,進一步追求HetNet系統平價創新。HetNet解決方案產品系列包括:
  • 低密度萊迪思ECP3 FPGAs:萊迪思 ECP3 FPGA最高擁有163.2 Gbps解除序列器 (serdes)通道,提供絕佳低成本連結解決方案,可建置各項介面協定,如CPRIJESD204BSRIOPCI Express、乙太網路等。
  • 超低密度MachXO2與最新MachXO3系列產品:MachXO2MacXO3 FPGA具備超低功耗、小體積封裝、內建安全功能、高I/O至邏輯速率等特色,提供絕佳快速啟動解決方案,迅速建置系統控制及膠合邏輯(glue logic)功能,包括時序卸載、I/O擴充與橋接。
  • Platform Manager™Power Manager II系列產品:可編程、高準確度、整合電源管理解決方案,提供電路板層級功能,包括電源供應排序、監督、電壓量測,以及對小型基地台很關鍵的電源承受控制功能,做為停電保護機制。
  • Azcom ngSCBP基頻電路板:符合3GPP (3rd Generation Partnership Project) Release 9LTE/HSPA+雙模小型基地台基頻平台,搭配電路板內建萊迪思ECP3-70 FPGA,落實CPRI介面管理、GPS介面控制、膠合邏輯(glue logic)等。
  • Azcom ngSCBP射頻電路板:同時支援700MHz2.6GHzLTEHSPA+,最高達4x4 MIMO27dBm輸出電源,搭配電路板內建萊迪思ECP3-150 FPGA,落實數位前端(DFE)功能,如CPRI、多重載波DUC/DDCCFRNCOJESD207等。
 
萊迪思Diamond®設計軟體
萊迪思HetNet解決方案產品系列由萊迪思Diamond軟體支援,本軟體針對萊迪思低密度與超低密度FPGA進行優化,結合頂尖設計與執行工具,協助電子系統設計師在電源、尺寸、成本上達成期望。萊迪思Diamond軟體可至本公司網站下載:http://www.latticesemi.com/LatticeDiamond
 
HetNet 網路廣播 (Webcast)
萊迪思半導體將於1121日晚間11:59透過網路廣播(Webcast),主講「低成本、低功耗 HetNet基礎架構」,並介紹更多相關資訊。請參訪活動網站報名。
 
供貨
各項元件、IPdemo展示及Azcom完整整合型RF電路板已經上市,更多資訊請參訪:www.latticesemi.com/en/Solutions/SolutionCategories/Wireless.aspx
 
關於萊迪思半導體公司
萊迪思半導體為全球超低耗能可編程晶片解決方案領導品牌,服務眾多製造商,包括智慧型手機、行動手持裝置、小型基地台網絡設備、工業控制、汽車資訊娛樂等。萊迪思過去十年售出逾十億件產品,FPGAsCPLDs及電源管理解決方案出貨量遠勝業界其他可編程解決方案廠商。更多資訊請見www.latticesemi.com
 

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