2013 年 11 月 25 日--全球性科技公司萊爾德日前宣佈推出一款新型超低高度雙片型板級遮罩。這款新產品可為具備緊湊空間的緊湊型電子設備提供創新型、正在申請專利的 EMI 遮罩解決方案。
超低高度雙片型板級遮罩的框架為拉伸式閂鎖設計，可適應高度低至 1mm 的組件。「這種先進設計可為板級 EMI 遮罩應用提供理想選擇，因為在板級 EMI 遮罩應用中需要設有遮罩組件接入口，且人口稠密區印制電路板 (PCB) 與緊湊型機殼之間留有空間至關重要。 」萊爾德產品經理 Allan Dukeshire 表示，「隨著人們對更小巧和縴薄產品的不斷關注，該新型解決方案能幫助我們的客戶滿足市場對日益小型化電子設備的增長需求。」
正在申請專利的拉伸式閂鎖設計不僅可簡化工具作業，而且可使容差更嚴格，從而實現在保持準確共面的同時增強結構剛性。框架的拉伸式閂鎖可與遮蓋中的開口相嚙合，從而允許附件移動至框架。遮蓋可連接至限定區域的框架，從限定區域的框架拆卸下來，隨後再連接至限定區域的框架，而不干擾框架外 PCB 上安裝的其他電子組件。
作為一家提供高性能、低成本 EMI 解決方案的業界領先廠商，萊爾德可提供知識、創新和資源，確保為汽車電子設備、手動及移動設備、工業、 醫療、軍事、IT/電腦 及消費者市場中的應用實現超卓的接地和遮罩性能，讓客戶滿意。
關於萊爾德
萊爾德是一家專注於無線通訊及智慧系統、並致力於提供電子器件保護部件及系統的全球性科技企業。萊爾德的業務分為兩大領域：無線系統和性能材料。無線系統解決方案包括天線系統、嵌入式無線模塊、遠端資訊處理產品及無線自動化和控制解決方案。性能材料解決方案包括電磁干擾遮罩、熱管理及信號完整性產品。作為創新技術設計、供應和支持領域的領袖，我們的產品能使人們、機構、機器及應用之間有效連接，從而幫助構建一個智慧技術改變生活方式的世界。公司還為包括手機、電信、IT、汽車、公共安全、消費品、醫療、鐵路、採礦和工業市場等在內的電子業的主要領域提供定制產品。Laird PLC 總部位於倫敦，並在倫敦上市，其在全球 18 個國家的逾 58 個設施中擁有超過 9,000 名員工，並透過創新、可靠的成果與速度為我們的客戶提供價值和差異性。
