2013年12月20日--意法半導體推出兩款新的防潮射頻（radio-frequency，RF）功率電晶體，藉此提升目標應用在高潮濕環境內的可靠性和耐用性。
這兩款50V RF DMOS元件的封裝內被填充凝膠，以防止裸片發生電遷移現象，例如銀枝晶（silver dendrite）遷移。電遷移是當一般陶瓷封裝受高溫、偏壓和濕度的綜合影響所產生的常見現象。使用凝膠封裝將有助於降低目標應用在高濕度環境內的總體維修成本。
意法半導體150W的SD2931-12MR和 300W SD4933MR是具有高成本效益的射頻功率解決方案，可用於50V工業設備的射頻功率產生器，例如電磁爐、二氧化碳雷射光束源（CO2 laser-beam sources）、電漿加強化學氣相沉積（PECVD，Plasma-enhanced chemical vapor deposition） 濺射和太陽能電池製造設備。
SD4933MR的崩潰電壓（breakdown voltage）高於200V，創下業界最高記錄，在各種狀態下均擁有65:1負載失匹功能，符合最嚴格的設計要求。
SD2931-12MR和SD4933MR均已量產。
如欲查看詳情請至www.st.com/rf
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