2014年1月20日--德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最新的兩款 10Gbps 序列鏈路聚合器 IC。 TLK10081 1 至 8 通道 IC 與 TLK10022 雙通道 IC 可替系統設計人員減少通訊、視訊以及影像等眾多終端設備所需的高速序列鏈路數量。其可聚合和去聚合點對點序列資料流程，實現透過背板、銅纜線以及光學鏈路進行的傳輸。TI 聚合器 IC可協助設計人員在客製高效能 FPGA 或 ASIC的聚合器 IC 之 IP 時，縮短時程及降低成本。這兩款元件的封裝比 FPGA 小 70%，而且與需要 5、6 個電源軌的 FPGA 相比，只需使用2個電源軌。更多產品詳情或訂購樣品，敬請參訪：http://www.ti.com/tlk10081-pr-tw。
TI 序列鏈路聚合器可直接連結資料轉換器及處理器的序列鏈路，無需為無線基礎設備、開關、路由器、視訊安全監控、機器視覺、高速影像以及光學傳輸系統等傳輸應用重新格式化資料。TLK10081 可將多達 8 個通道的全雙工 1.25Gbps 資料流程量聚合在一個統一 10Gbps 鏈路上，進而不僅支援短距離背板或長達 10m 的銅纜線傳輸，也支援遠距離光學鏈路傳輸。
TLK10081 與 TLK10022 的主要特性及優勢：
- 降低系統設計複雜性：獨特的介面 IC 類型支援多種序列鏈路聚合配置，其可實現 10Gbps 的最大輸送量，降低系統設計複雜性、執行成本與功耗，且可縮小電路板空間。TLK10022 支援 4:1、3:1 和 2:1 雙向序列鏈路配置，而 TLK10081 則可管理 8:1 雙向鏈路；
- 無數據相關聚合：每款元件都支援許多不同資料類型，無需特殊資料編碼；
- 智慧序列鏈路切換：可在不同配置下實現序列鏈路的可編程設計通道路徑切換，無需外部多工技術。該創新特性可在達到容錯目的的同時，縮短系統執行時間；
- 內建數位等化：多階延遲回授等化(DFE) 與前置回饋等化 (FFE) 可在銅介質及光學鏈路上延長傳輸距離。
TLK10081 與 TLK10022 能夠與其他 TI 元件結合，創建訊號鏈解決方案，這些元件包括具有 JESD204B 序列介面的 ADS42JB69雙通道 16 位元 250MSPS 類比數位轉換器 (ADC)、SN65LVCP1414 14.2Gbps 4 通道等化器以及 SN65LVCP114 14.2Gbps 4 通道多路復用轉接驅動器。這些最新聚合器元件屬於 TI 不斷增廣的介面產品系列，可實現高速序列鏈路的等化、切換、重新定時和聚合。
工具與支援
TLK10081EVM與 TLK10022EVM評估模組現已開始提供，建議零售價 2,999 美元。該評估模組同時包含 EVM 使用者指南以及帶有使用者指南的 GUI 軟體一起提供，可替系統設計人員為其應用配置元件。
供貨情況、封裝與價格
採用 13 mm × 13 mm、144 焊球塑膠 BGA 封裝的 TLK10081 與 TLK10022 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 25美元。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。
