2014年2月11日--全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈推出CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架構，進一步提升這款世界上最受歡迎的音訊/語音應用DSP架構的性能並降低功耗。
CEVA-TeakLite-4 v2架構所增強的功能包括對指令集架構(ISA)及功率調節單元(PSU) 的新功率最佳化功能，協助降低多達20% 的功耗。針對進一步的晶片尺寸最佳化，最新發表的架構能夠縮小主要音訊和語音編解碼器的代碼大小達30%，顯著改善整體的系統成本。其它的增強功能還包括了50種新指令、更好的64位元資料處理支援、高達128位元的可調節資料頻寬，以及根據不同主/從配置涵蓋低功率AHB匯流排以至高性能AXI匯流排的強大系統介面。CEVA-TeakLite-4v2架構框架現已部署在CEVA-TeakLite-4核心系列中，包括CEVA-TL410、CEVA-TL411、CEVA-TL420和CEVA-TL421。
CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“到目前為止，業界採用CEVA解決方案的音訊和語音器件之出貨量已經超過30億個，十多年來，CEVA-TeakLite DSP系列一直是業界所公認的領先產品。CEVA-TeakLite-4則是這一傳統優勢產品系列中的新增核心，至今已經贏得了超過10項設計，在許多設計的評估中，它在功耗、性能和占位面積 (power, performance and area, PPA) 等領域都有出色的成績表現。CEVA在CEVA-TeakLite-4 v2中引入的最新增強功能，進一步最佳化了PPA，並提高了音訊和語音應用的性能，讓客戶可在任何音訊/語音產品上實現真正的差異化。”
隨著企業為了提升使用者的體驗和實現其產品的差異化而採用新增值功能，例如 “永遠連線”語境意識、有效的雜訊消除和超寬頻語音，在行動、消費性電子和汽車市場中支援更先進音訊和語音功能的需求也持續且快速地增長。CEVA-TeakLite-4 v2 DSP架構的推出，為這些DSP處理密集的用例提供了更高的精確度和效率，同時還為家庭娛樂和其它的先進HD音訊應用提供了最高性能。
為了進一步協助客戶在建基於Android的產品中進行CEVA-TeakLite-4 DSP核心的系統整合，CEVA也將會提供Android多媒體框架 (Android Multimedia Framework, AMF)，這是一種將音訊任務從CPU完善地卸載至CEVA-TeakLite-4 DSP的專有框架，可以節省多達八倍的功率。CEVA公司已於2014年1月7至10日在美國拉斯維加斯舉辦的CES 2014展覽會上展示過在建基於Android的系統上運行的AMF。
關於CEVA-TeakLite-4
CEVA-TeakLite-4是基於CEVA-TeakLite 架構的第四代DSP核心，是半導體行業史上最成功的可授權DSP系列，超過30億個音訊/語音晶片已經出貨，擁有100多個獲授權廠商、30個活躍的生態系統合作夥伴，並且提供100多種音訊和語音的套裝軟體。以可調節且可擴展架構框架形式供應的CEVA-TeakLite-4，讓客戶可以選擇最佳的系列成員核心，以滿足特定的音訊/語音應用需求。藉著利用帶有代碼相容的(code-compatible)核心、一組經優化的軟體程式庫和一個統一工具鏈的統一開發基礎架構，客戶能夠大幅地降低軟體開發成本，並在未來的產品上充分利用軟體投資。目前已有許多廠商獲得了CEVA-TeakLite-4 DSP的授權許可，並且也應用在以各式各樣市場為目標的設計中，包括行動、家庭和汽車市場的32位元音訊/語音/感測器處理。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網站http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4。
關於CEVA
CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢式基帶 (2G/3G/4G)，多媒體 (視頻、圖像及HD 音訊)，語音處理，藍牙，串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十一億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括所有頂級手機OEM廠商：HTC、華為、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP核心。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。
