2014年2月10日--Silego於美國加州聖克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列混合信號Matrix器件新產品。
Silego GPAK系列產品為一次性NVM可編程混合信號Matrix器件,其設計旨在快速集成一些常規離散型IC以及無源器件於單一型器件中。SLG46721 與 SLG46722 是目前GPAK系列最高性能產品,增加了器件上的I/O(18)pin腳數與功能。更加精確的振蕩器頻率與模擬精確度將會大大擴展離散型模擬、數字以及無源器件的應用。GPAK 設計軟件允許工程人員利用一個簡單的GUI界面即可開發。該器件是自四年前問世以來出貨已超過300百萬顆的GPAK系列一部分。
SLG46721 與 SLG46722 的目標是讓用戶集成30顆部件。Silego市場總監Nathan John提到,Silego CMIC將會讓設計人員大大減少電板電源損耗同時縮小電板面積,更多的I/O pin腳為用戶增加了資源便於更複雜的設計。除此之外,還提高了振蕩器以及模擬精確度便利了較大系統。該器件支持一系列應用包括電源時序、傳感器接口、可編程複位以及照明控制。
SLG46721 與 SLG46722 封裝以20-pin (2 x 3 x 0.55 mm) STQFN 。
目標應用包括;
- 消費電子方面: 平板電腦、智能手機、筆記本以及空間、成本以及設計安全是首要前提要求的地方
- 工業方面: 電機控制、收款機設備、傳感器接口、外設電板以及嵌入式PC等
- 電信方面: 電源時序以及電壓監測
- 物聯網
- 科學儀器
- 醫療器械
關於Silego-CMIC公司
Silego,CMIC公司設計並銷售高配置電源,邏輯以及計時混合信號電路產品即CMIC(可配置混合信號電路產品)。CMIC產品旨在將模擬部件,離散的數字邏輯以及無源部件集成到高配置,極小型,易使用且低成本的電路中。CMIC產品為客戶不僅可減少元件數量,降低功耗,節省電板面積而且還可減少BOM用料成本。
Silego CMIC公司的可編程模擬及數字元件提高了FPGA的速度和靈活性。