2014年2月17日--萊迪思半導體公司將在2月25日至27日於德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人機界面（HMI）解決方案，並將討論嵌入式設計師如何使用低功耗、低成本FPGA（現場可程式設計閘陣列）克服執行MIPI介面時面臨的挑戰。
晶片上HMI（HOC）是完全基於萊迪思FPGA的單晶片HMI參考設計，展示了基於觸控式螢幕的HMI解決方案。該解決方案靈活、可擴展，可使用萊迪思產品系列中的MachXO2™ 、MachXO3™或LatticeECP3™ FPGA元件實現。
「此方案最大的好處是帶來了可擴展性、優質的圖像、快速的反應時間和HMI設計的簡便性，」萊迪思的戰略行銷和業務發展經理Kambiz Khalilian闡述道。「不同於基於微控制器的解決方案，萊迪思的HMI解決方案基於編輯器，所以無需程式設計或作業系統方面的專業經驗。」
萊迪思的USB3視訊橋接參考設計適用於許多新興的應用，如消費電子、視訊廣播、機器視覺、監控應用等都可使用新的USB3介面進行構建。
「USB3作為首選的格式有著彈性、成本、尺寸和大量可用的標準件等方面的原因，」Khalilian表示。「但是，圖像感測器、SDI或HDMI視訊和音訊格式與USB3資料格式不同，橋接設計是必需的，而低成本、低功耗的FPGA正是這種應用的理想選擇。」
萊迪思將在兩家授權代理商的攤位上展示新的USB3和HMI解決方案，地點分別位於第5大廳/ 攤位370的艾睿電子（Arrow Electronics）以及第4A大廳/ 攤位110的創先電子（Future Electronics）。
萊迪思的MachXO系列產品行銷總監Ted Marena將在紐倫堡大會上發表兩個報告，關於如何在嵌入式設計，特別是顯示應用中使用新興的行動產業處理器介面或MIPI標準。Marena先生將討論如何利用小尺寸、低功耗和低成本的FPGA，幫助設計者克服在整合專為智慧型手機和平板電腦設計的低成本、高可靠性的元件時必然會面臨的系統設計挑戰。
2月25日下午2:00，Marena先生將在國際嵌入式電子與工業電腦應用展上發表
「嵌入式設計中基於超低密度、低功耗、低成本FPGA的MIPI介面」報告。
「嵌入式設計中基於超低密度、低功耗、低成本FPGA的MIPI介面」報告。
2月26日下午2:00，Marena先生將在國際嵌入式電子與工業電腦應用展上發表
「在嵌入式應用中使用低成本的MIPI螢幕」報告。更多詳細資訊請查閱：http://www.embedded-world.de/en/conference/。
「在嵌入式應用中使用低成本的MIPI螢幕」報告。更多詳細資訊請查閱：http://www.embedded-world.de/en/conference/。
關於萊迪思半導體公司
萊迪思半導體為全球超低耗能可編程晶片解決方案領導品牌，服務眾多製造商，包括智慧型手機、行動手持裝置、小型基地台網絡設備、工業控制、汽車資訊娛樂等。萊迪思過去十年售出逾十億件產品，FPGAs、CPLDs及電源管理解決方案出貨量遠勝業界其他可編程解決方案廠商。更多資訊請見www.latticesemi.com。
