驍龍615晶片組為行動產業首款整合LTE與64位元功能的商用八核心解決方案，而驍龍610晶片組則採用四核處理技術支援LTE與64位元功能。憑藉驍龍610與615晶片組的推出，以及近期所發布的驍龍410 晶片組，美國高通技術公司的產品組合已包含一系列64位元4G LTE解決方案的強大陣容。驍龍615、610及410晶片組還支援ARMv8架構─最新針對ARM兼容裝置的指令集。ARMv8架構提供了最具效能的執行方式，同時與現有的32位元軟體相容。驍龍615、610及410晶片組旨在極小化OEM廠商的開發成本，同時加速產品的開發和上市步伐。此三款晶片組接腳相容，支援相同的高通電源管理、音頻、Wi-Fi、藍牙、射頻和RF360解決方案，支援可擴充但一致的硬體設計。此三款晶片組採用的相同軟體亦具有可擴展性，包括支援64位元ARMv8 CPU。此外，每款晶片組皆整合相同的LTE數據機，使用相同的核心技術─該技術已用於此前出貨的全球上億支手機晶片組中，已獲全球各地營運商的認可。
高通驍龍610 與 615晶片組還配備美國高通技術公司的Adreno™ 405 繪圖處理器（GPU），將驍龍800頂級系列的Adreno 400系列GPU首次應用至驍龍600高階系列。獨樹一幟的Adreno 405 GPU不僅能提供卓越的繪圖處理效能，亦支援最新的行動繪圖應用程式介面，如DirectX 11.2 、 Open GL ES3.0等，同時支援硬體加速幾何著色與硬體曲面細分技術（hardware tessellation），呈現更加細緻、更加栩栩如生的行動遊戲體驗，以及更加炫麗的使用者介面。Adreno 405亦支援Full Profile Open CL，實現卓越的通用繪圖處理器（GPGPU）運算、影片與影像處理功能。顯示器引擎支援最高QHD（分辨率為2560x1600）的顯示器，並支援Miracast無線串流多媒體內容，透過嵌入式H.265硬體解碼器與高通VIVE™ 802.11ac Wi-Fi及藍芽4.1整合解決方案，實現高效傳輸無線內容。
美國高通技術公司執行副總裁暨高通CDMA技術集團（QCT）共同總裁Murthy Renduchinatala表示，「美國高通技術公司透過提供引領業界的LTE數據機、64位元多核處理、以及卓越的多媒體效能這三項無以倫比的組合，重新定義高階行動裝置的使用者體驗，64位元處理能力為當今產業對高階處理器的要求，同時我們以驍龍600系列晶片組中提供八核心和四核心兩種配置，並整合卓越的Adreno 405 影像處理效能及功能強大的套裝連接技術，以滿足客戶的需求」。
美國高通技術公司計劃推出驍龍610與615處理器的參考設計（Qualcomm Reference Design, QRD）版本，在基於驍龍200與400處理器的QRD基礎上，拓展廣泛的QRD產品組合以支援全新裝置系列。QRD計畫提供美國高通技術公司領先的技術創新、差異化的軟硬體、能夠節省客戶技術成本與開發時間的便捷客製化選項、由硬體元件供應商與軟體應用開發商構成的生態系統，以滿足區域營運商的預先測試與驗證要求。透過QRD計畫，OEM廠商可針對價格敏感的消費者快速推出具差異化的高階智慧型手機。驍龍610 與615晶片組的QRD版本預計將於2014年第四季上市。
驍龍610 與 615處理器預計將於2014年第三季開始送樣，首款商用裝置則預計於2014年第四季推出。更多採用高通驍龍晶片組的最新產品與裝置資訊，歡迎於2月24日至27日期間，造訪高通於巴塞隆納2014年世界行動通訊大會（MWC）展場（Exhibit Hall 3, Exhibit # E310），或請見：www.qualcomm.com/snapdragon。
關於美國高通公司
美國高通公司 （NASDAQ: QCOM)）為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司 （Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。25年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間有更緊密的連結。
