2014年3月13日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）積極擴大壓力感測器的市場佔有率，新推出的LPS25H微型壓力感測器（Miniature Pressure Sensor）以其為行動應用最佳化的獨特創新功能贏得一線智慧型手機廠商的青睞。
根據IHS研究報告顯示，隨著消費者對新款高階智慧型手機和平板電腦的需求日益提高，全球消費性電子壓力感測器市場規模將在2017年達到3.75億美元 。壓力感測器使終端產品能夠精確地偵測樓層高度，提高適地性服務（location-based services。LBS）的品質，從而強化室內導航功能。壓力數據還有助於航位推算，為智慧型手機創造更多新應用與機會，例如天氣分析和健康運動監控。
LPS25H是一個MEMS（微機電系統）感測器，出自全球最大的MEMS供應商意法半導體，意法半導體全球擁有900餘項MEMS相關專利和專利申請，讓這款感測器具有很多獨有特性功能，其中，強化的溫度補償功能讓終端產品在不斷變化的環境中仍能保持穩定性能，而自動歸零（auto-zero）功能讓用戶一進入房間就立即獲得精確的測量結果，此外，還有包括可控臨界值（thresholds）和中斷（interrupts）等具附加價值的功能。除行動應用外，LPS25H還可用於穿戴式裝置、工業控制和智慧家庭系統。
在談到LPS25H羸得的第一個設計時，意法半導體高階感測器及類比元件產品部總經理Francesco Italia表示：「意法半導體的壓力感測器兼具先進功能和同級最高的品質，加強了客戶為市場提供優異的創新產品的信心。我們期待內建LPS25H的新款智慧型手機取得廣大成功，提供優異的功能，並為終端用戶帶來更多、更高的附加價值。」
2.5mm x 2.5mm x 1mm微型感測器的佔板空間極小，工作電流極低，僅為4µA，有助於延長電池使用壽命。超低雜訊設計有助於確保精確度在±0.2mbar以內。
採用開孔（Cavity-Holed）LGA封裝（HCLGA）的LPS25H樣品已上市。
技術細節：LPS25H產品內部
LPS25H在同一個封裝內整合MEMS感測單元和IC介面電路。感測單元偵測的功能是絕對壓力，主要組件包括在一個單晶矽基板上製作的懸浮薄膜和一個防止薄膜破裂的本質機械擋塊（intrinsic mechanical stopper）。意法半導體的先進製程使薄膜比傳統微加工技術製作的薄膜薄很多。
IC介面晶片採用標準CMOS製程，可實現高整合度，精確地調節介面電路，使其與感測單元的特性匹配。溫度補償算法採用二次修正，在寬溫度範圍內取得同級最好的精確度，不受溫度變化的影響。透過整合數據儲存先進先出記憶體（FIFO，First-In First-Out memory）和支援用戶控制臨界值（thresholds）和中斷，LPS25H可最大幅度地降低了對系統資源的需求，從而簡化軟體設計。
使用LPS25H的設計人員可利用意法半導體廣泛的MEMS技術專長和開發生態系統，包括LPS25H壓力感測器評估套件以及連接STEVAL-MKI109V2主板的專用適配板（STEVAL-MKI142V1）。
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。
意法半導體2013年淨收入80.8億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。
