2014年4月10日--由於消費性電子、工業用及汽車用資訊娛樂市場的快速成長,要滿足終端使用者與日俱增的區別需求,系統設計師需要有強大的處理器,才能運作豐富的使用者介面,而不至於犧牲即時響應或功率效益。為達到這一點,系統設計師通常需要選擇多重晶片解決方案,導致成本、電路面積、系統複雜度都隨之上升;或是被迫在多重核心處理器上啟用虛擬化方案,反而導致即時效能和系統功率得到反效果。
為因應這股挑戰,飛思卡爾半導體(NYSE: FSL)推出了業界第一款的應用處理器,將ARM Cortex-A9處理器與ARM Cortex-M4處理器整合在單一晶片設計當中。此一設計大幅改善了該公司旗艦級i.MX 6應用處理器系列的彈性、效能和低功率等功能。
飛思卡爾MCU業務全球行銷與業務開發主管Rajeev Kumar表示:「飛思卡爾充分運用了它在微控制器、微處理器和異質單晶片系統設計等領域的經驗與深入了解,才能再度創下業界第一。對於客戶來說,這個創新的元件具備單一晶片所能具備的最完善解決方案,正好供給需要豐富使用界面、即時響應及最佳化低功率運作的應用。」
飛思卡爾的i.MX 6系列應用處理器正迅速成長,尤其是在汽車業,出貨成長量從2012到2013整整成長五成。根據分析機構Strategy Analytics的研究,飛思卡爾在汽車市場的應用處理器市佔率是第二名。
內建Cortex-M4處理器及Cortex-A級系統為客戶提供了超值的單晶片解決方案,可以執行複雜的作業系統,並具備即時反應能力,有助於建構新一代的可連結、有複雜圖形、可做為系統的元件。飛思卡爾的創新異質應用處理器設計提供額外的低功率模式,可大幅降低待機功率損耗,讓設計尺寸縮小,並為系統輸入執行更快速、更即時的響應。
要支援同時需要即時作業處理及強大演算能力的應用,這一款單晶片系統整合了四組獨立控制的資源領域,以便在分隔記憶體或週邊等系統資源時得到最大的彈性。因此週邊與記憶體的存取需求都會經過硬體處理,以確保有效區隔、並避免浪費系統資源。
最新款i.MX 6系列處理器其他的特性還有:
• 雙埠乙太網路影音橋接(AVB),可改善流量修整及封包優先處理,供給車內服務品質(QoS)管理、及其他應用。
• 超值的2D與3D繪圖處理單元(GPU),可改善HMI研發。
• 彈性化的啟動選項、包括支援四重SPI和原生NAND,以及同時作為DDR3與低功率DDR2介面的記憶體控制器。
• 智慧型整合標準系統介面,包括多重UI介面選項,以及無線連通性,可提供系統設計彈性、以及較低的整體物料成本。
供貨方式
此款新增i.MX 6處理器的Alpha 樣品現已面世,全面量產預計於2014年第4季展開。其設計及完善的研發工具與軟體支援等都已齊備,包括Cortex-A9處理器專用的Android和Linux作業系統、Cortex-M4處理器專用的MQX™ OS、以及廣泛的ARM社群支援。預計第四季推出的還有擴充的i.MX 6系列SABRE電路板。最新的i.MX元件還加入了原本品項就已十分豐富的i.MX 6系列產品出貨,可提供多重處理與整合選項,有助於提升彈性與延展性。
關於飛思卡爾
飛思卡爾半導體(美國紐約證券交易所代號FSL)是內嵌式處理解決方案的世界級領導者,產品廣泛用於汽車、消費電子、工業、及網路市場。從微處理器及微控制器到感測器、類比整合電路及連結,是促使我們的世界更綠色環保、安全、健康、且更相連的創新的基礎技術。其中某些關鍵性的應用及終端市場包括:汽車安全、油電混合及純電動車輛、下一代無線基礎建設、智慧型能源管理、行動式醫療裝置、消費性產品及智慧型行動裝置。本公司總部位於美國德州奧斯丁市,在全球各地分設有設計、研發、製造、及銷售據點。www.freescale.com