Fairchild推出目前在功率分立式元件技術平臺上唯一的高壓 SPICE 模型
前言：
從此無需針對不同的器件大小和製程採用單獨的分立式器件模型
2014年5月21日--在過去，高壓 (HV) 分立式器件和產品開發需要經過一個相當耗時且連續的流程方法：先在 TCAD* 中構築技術、接著將其製成實體元件並完成封裝、然後進行各種測試、再根據所得結果返回開始調整，反覆循環。
由於設計人員模擬應用電路依靠的是 SPICE 而非 TCAD，所以應用的模擬及調整經常要到技術開發流程相當後期方可開始，因為只有此時才能得到矽器件的 SPICE 模型。而每當元件尺寸有變動或技術有調整，都不得不重新進行新一輪的 TCAD 模擬、器件製作、器件測試週期，最後才能得到新的分立式器件 SPICE 模型，進行新的應用模擬。
現在，在融合大量的製程技術之後，我們新開發的以實體元件為基礎、可擴充的 SPICE 模型已經可以直接進入設計週期的前期。透過新的 SPICE 模型，設計人員在製作器件之前即可模擬產品工作，大大減少了「設計－製作」循環次數，從而有效降低了成本、縮短了產品上市時間。
Fairchild目前已推出為高壓分立式技術而發展的可擴充、實體 SPICE層級的模型有：
• IGBT（650 V 場截止溝槽）
• 超接面 FET (600 V & 800 V SuperFET® MOSFET)
• HV 二極體 (STEALTH™ I、II 二極體，及超快速系列）
• IGBT（650 V 場截止溝槽）
• 超接面 FET (600 V & 800 V SuperFET® MOSFET)
• HV 二極體 (STEALTH™ I、II 二極體，及超快速系列）
快捷半導體的高壓 SPICE 模型是一種適用於整個技術平臺的實體模型，並非只是單純將不同大小和製程的單獨分立式器件集合而成的模型庫。它能夠記錄電路設計和製程工藝的改動。
「在Fairchild，我們專注於提供用於高水平大電壓電路設計的平臺」，Fairchild全球銷售和應用資深副總裁 Chris Allexandre 說道。「這些新的 SPICE 模型可支援虛擬原型製作，有助於我們的客戶在開發新產品時提高速度、縮短上市時間，符合我們以優異服務向客戶提供現實價值的承諾」。
有關更多資訊，請訪問Fairchild的網站（SPICE 模型：SIMetrix 和 PSPICE）並立即下載Fairchild最新的高壓可擴充實體 SPICE 模型。
Fairchild公司簡介：
在半導體業界擁有豐富的歷史，Fairchild作為半導體行業的先驅，一直保持開拓進取的精神直到今日。在這樣一個多元化可能造成失焦進而阻礙創新的時代，我們持續專注於為行動，工業，雲端，汽車，照明和計算等不同的行業，開發和製造從低功率到高功率的完整解決方案產品組合。Fairchild是業內最可靠的合作夥伴之一，以最短的時間提供從概念到成品的設計，由專業的FAE來支援客戶，以及提供一個靈活且多源的供應鏈。我們擁有明確的願景 -預見未來電子產品所需求的能源效率，提供讓客戶驚豔的設計體驗。
成就此一願景是Fairchild打造更潔淨與更美好世界的方式。Fairchild採用以人為本的機制來激勵員工認同與投入，並通過品質卓越、價格公道的產品滿足所有客戶的需求。當您在使用智慧手機、駕駛汽車、操作各類現代化設備、享受影音動畫時，您都能在這中間體驗到Fairchild提供的能量。Fairchild的獨特之處在於部署思考設計於先進產品孕育和供應。Fairchild基石是Fairchild的指導原則，其認識到員工的認同與客戶的感動是不可分割的，同時也鼓勵我們的員工在工作中化繁為簡、勇於挑戰、積極探索、出類拔萃、樂在其中、相互尊重、快速回應並直接溝通。
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