2014年5月27--英飛凌科技股份有限公司今日推出全新無引線表面黏著 (SMD) 封裝的 CoolMOSTM MOSFET – ThinPAK 5x6。
行動裝置的充電器、超高畫素電視、LED 照明必須滿足各式極具挑戰的要求。消費者渴望超薄的高效能產品，因此，製造商需求體積精巧、提供高效能、具有成本效益的半導體解決方案。藉由減少佔據印刷電路板 (PCB) 面積的元件尺寸及重量，有助於節省可觀的空間需求。
例如，根據 Strategy Analytics (2014) 的預估，全球智慧型手機市場年成長率將達 9.4% (2013 – 2018)。
充電器的發展趨勢則是朝向更小、更快、更有效率的解決方案前進。ThinPAK 5x6封裝高度僅 1mm， 5mm x 6mm 的極小面積，相較於傳統 SMD 封裝如 DPAK，體積減少了 80%，讓製造商更有彈性，可設計出更小的充電器。ThinPAK 極低的寄生效應，例如比傳統式 DPAK 更低的源極電感，可以在全負載條件下降低閘極電壓震盪，並且將切換過程的電壓尖波減到最低，比起傳統式 SMD 可減少達 40%，改善裝置及系統穩定度及使用便利性。
ThinPAK 5x6 確保工程師在 PCB 設計時有更大的彈性以及更好的切換效能，達成更有效率的電源轉換，同時也能縮小應用的整體系統尺寸，例如低功率適配器、照明及薄型電視。而之前發表的 ThinPAK 8x8 產品系列，則在較高功率應用，如伺服器及電信 SMPS，擁有絕佳的市場接受度。
上市時間
目前已開始提供ThinPAK 5x6 封裝的工程樣品，預計將於 2014 年 9 月開始量產。有關英飛凌新推出的 ThinPAK 5x6 封裝詳細資訊，請瀏覽：www.infineon.com/ThinPAK5x6
關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和系統方案，以因應現今社會的三大挑戰，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2013計年度(截至9月底)營收為38.4億歐元，全球員工約為26,700名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
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