CEVA發佈用於CEVA-TeakLite-4 DSP的藍牙解決方案以低功耗、永遠連線的智慧型連接設備為目標
前言：
CEVA-TeakLite-4具備多功能特性，現在以單一內核支援包括藍牙連接、音訊、語音和感測的最廣泛應用
2014年5月29日--全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈CEVA-TeakLite-4 DSP內核在繼音訊、語音和感測技術後，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智慧型手機、物聯網(Internet of Things, IoT)、可穿戴式產品和無線音訊裝置的晶片設計成本、複雜性和功耗。通過利用最近發佈的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和介面，這款DSP現在可運行 CEVA-藍牙連線性(Classic 或 Low Energy)，以及廣泛的音訊和語音套裝軟體；語音觸發和面部啟動等“永遠連線(always-on)”的使用者介面(UI)功能，以及一整套感測器融合功能，所有這些功能均在單一的內核上實施。
物聯網包括許多的設備、技術和規格，以及許多用例和要求，CEVA-TeakLite-4特別是以使用者為中心的IoT設備為目標，其中自然的使用者介面、音訊播放和語音通信是這些設備的主要特性，這可以包括用於智慧型手機、智慧型手錶、智慧型家庭控制器或無線音箱中的語音啟動、面部觸發和其它“永遠連線”功能。CEVA-TeakLite-4 DSP的超低功耗特性可確保這些“永遠連線”特性只會消耗最少的電池壽命。因所有這些功能都可在DSP上同時運行，而無需主機CPU，從而可縮小晶片尺寸並降低整體設備的功耗。例如，在CEVA-TeakLite-4 DSP 上實施藍牙低功耗 (Bluetooth Low Energy)、永遠連線UI和感測器融合的真實使用壽命用例，在採用28nm製程時，所需要的系統閘少於150K，並且功耗低於150uW。
CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“CEVA在業界的領導地位和廣泛的低功耗DSP產品、軟體技術和藍牙IP，可讓客戶通過單一供應商滿足市場對連線性、音訊、語音和感測器融合等所有的需求。現今IP產業中尚無其它廠商能夠為此一領域提供如此完備且功能強大的IP產品組合。CEVA將繼續擴展CEVA-TeakLite-4所支持的技術，以滿足不斷增長的用例需求，而在這些用例中，DSP內核對於設備的性能和電池壽命具有關鍵性的影響。”
CEVA-TeakLite-4現在能夠以單一內核支援以下功能：
• 藍牙4.1 (Classic 和 Low Energy)
• 永遠連線的功能，例如語音觸發、面部檢測
• HD音訊播放和後處理
• 語音通信和降噪
• 感測器融合(情境感知)
• Android 多媒體框架 (Android Multimedia Framework, AMF)支援在Android OS (包括KitKat)系統中從CPU上卸載各種處理元件至DSP上
• 永遠連線的功能，例如語音觸發、面部檢測
• HD音訊播放和後處理
• 語音通信和降噪
• 感測器融合(情境感知)
• Android 多媒體框架 (Android Multimedia Framework, AMF)支援在Android OS (包括KitKat)系統中從CPU上卸載各種處理元件至DSP上
此外，CEVA-TeakLite-4 DSP還提供充分的空間，讓客戶可增加 GNSS 導航和Wi-Fi連接等功能；或者增添專有或協力廠商軟體，以進一步實現解決方案的差異化。要瞭解更多的資訊，請參閱CEVA公司網頁 www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4。
關於CEVA
CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢式基帶 (2G/3G/4G)，多媒體 (視頻、圖像及HD 音訊)，語音處理，藍牙，串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十一億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括所有頂級手機OEM廠商：HTC、華為、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP核心。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。
