Silego推出業界最小的可程式設計混合信號Matrix陣列
前言：
Silego公司GreenPAK系列中封裝尺寸僅為1.6 mm x 1.6 mm 10-GPIO 的SLG46120V 集成了更多的常規部件且售價僅為$0.13。
2014年5月13日--Silego公司於美國加州聖克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列新款可配置混合信號 IC (CMIC)。
Silego公司NVM可程式設計混合信號Matrix器件GPAK系列是CMIC產品線的一部分，旨在通過增加系統重設、電源時序等功能，同時儘量減少部件數目、節約空間並且降低能耗來區分高集成設計。SLG46120V增加了GPIO數和一些功能，僅以1.6 x 1.6 x 0.55 mm 10-GPIO STQFN 封裝。該款內建了8-GPIO的SLG46110V來擴展其設計。毫無疑問，SLG46120V 以1百萬顆起$0.13的定價是自4年前投放市場以來已出貨３億顆的GPAK成熟系列中一款成本非常具有競爭性的新產品。
正如GPAK系列其他器件一樣， SLG46120V專案開發利用的是簡單易用的GPAK開發硬體以及簡單的GPAK設計軟體GUI介面來讓工程人員快速輕鬆的完成新設計或回應設計改變需求。
“相比SLG46110V，SLG46120V允許客戶利用更小的電板空間、更少的成本以及更少能耗來完成更加複雜和想要的功能。”Silego公司市場總監Nathan John提到，“GPAK系列SLG46120V的推出加速了產品擴展，GreenPAK系列提供廣泛的產品組合以滿足各種混合信號功能。”
目標應用包括:
o 消費類電子
o 攜帶式: 平板、智能手機、筆記本
o PC及其PC外設
o 穿戴式
• 商業及其工業電子
o 伺服器
o 嵌入式PC
o 資料通信設備
o 消費類電子
o 攜帶式: 平板、智能手機、筆記本
o PC及其PC外設
o 穿戴式
• 商業及其工業電子
o 伺服器
o 嵌入式PC
o 資料通信設備
關於Silego-CMIC公司
Silego，CMIC公司設計並銷售高度可配置電源、邏輯以及計時混合信號積體電路產品即－CMIC(可配置混合信號電路產品)。CMIC產品旨在將類比部件，離散的數位邏輯以及被動部件集成到高度可配置、極小型、易使用且低成本的電路中。CMIC產品不僅可為客戶減少元件數量、降低功耗、節省電板面積而且還可減少BOM用料成本。Silego CMIC公司的可程式設計混合信號元件提供了如FPGA的速度與靈活性。
Silego，CMIC公司設計並銷售高度可配置電源、邏輯以及計時混合信號積體電路產品即－CMIC(可配置混合信號電路產品)。CMIC產品旨在將類比部件，離散的數位邏輯以及被動部件集成到高度可配置、極小型、易使用且低成本的電路中。CMIC產品不僅可為客戶減少元件數量、降低功耗、節省電板面積而且還可減少BOM用料成本。Silego CMIC公司的可程式設計混合信號元件提供了如FPGA的速度與靈活性。
