德州儀器推出支援進階 PMBus™ 介面與智慧功率級的多相位 Vcore 解決方案
前言：
符合 VR12.5/VR12 標準的 DC/DC 控制器與 NexFETTM 智慧功率級 以最小封裝尺寸實現最高效率
2014年8月20日--德州儀器 (TI) 宣佈推出一款針對企業級伺服器、儲存與高端桌上型電腦應用的完整多相位內核電壓 (Vcore) 電源管理系統解決方案。TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器以及 CSD95372B 與 CSD95373B NexFET 智慧功率級符合 Intel VR12.5 與 VR12 穩壓規範，是業界一流的數位多相位解決方案，支援最新 Intel® Xeon® 處理器。此完整解決方案具有最小的封裝尺寸，支援高達 95% 的業界領先效能。如欲瞭解更多詳情或獲取樣品與評估模組，敬請參訪：www.ti.com/tps53661-pr-tw 與 www.ti.com/csd95372b-pr-tw。
TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器分別支援 6、4 及 3 相位工作，並整合 TI 進階 D-CAP+™ 控制架構以及特性豐富的 PMBus 指令集。CSD95372B 與 CSD95373B 同步降壓 NexFET 智慧功率級在小型的 5 毫米 x 6 毫米封裝中整合智慧驅動器和功率 MOSFET。這些產品相結合，可提供一款支援優異暫態效能、業界基準遙測準確度以及出色系統可靠性的完整多相位 Vcore 系統解決方案。
TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 的主要特性與優勢
•TI 的 D-CAP+ 架構可提供超快暫態響應，其內在設計可消除拍頻問題；
•動態電流共用與 cycle-by-cycle 電流限制可確保穩固的多相位穩壓器工作；
•混合類比數位拓撲可實現最低的靜態功耗、最快的動態效能以及超高彈性；
•業界最小的 5 毫米 x 5 毫米封裝。
•TI 的 D-CAP+ 架構可提供超快暫態響應，其內在設計可消除拍頻問題；
•動態電流共用與 cycle-by-cycle 電流限制可確保穩固的多相位穩壓器工作；
•混合類比數位拓撲可實現最低的靜態功耗、最快的動態效能以及超高彈性；
•業界最小的 5 毫米 x 5 毫米封裝。
CSD95372B 與 CSD95373B 的主要特性與優勢
•支援 3% 誤差精準的整合型電流回饋可取消對電感器 DC 電阻 (DCR) 感測的需求；
•高功率密度支援業界最佳散熱效能；
•優化的封裝尺寸提供 DualCoolTM 封裝選項，不僅可簡化配置，還可改善散熱片作用。
供貨情況、封裝與售價
多相位 Vcore 電源管理解決方案現已開始批量供貨，可透過 TI 及其授權販售商進行訂購。TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 DC/DC 控制器採用 40 接腳 QFN 封裝，每一千單位的售價分別為 3.80 美金、 3.30美金與 2.80 美金；而 CSD95372BQ5M 與 CSD95373BQ5M NexFET 智慧功率級則採用 12 接腳 SON 封裝，其售價分別為 1.05 美金與 0.90 美金。
•支援 3% 誤差精準的整合型電流回饋可取消對電感器 DC 電阻 (DCR) 感測的需求；
•高功率密度支援業界最佳散熱效能；
•優化的封裝尺寸提供 DualCoolTM 封裝選項，不僅可簡化配置，還可改善散熱片作用。
供貨情況、封裝與售價
多相位 Vcore 電源管理解決方案現已開始批量供貨，可透過 TI 及其授權販售商進行訂購。TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 DC/DC 控制器採用 40 接腳 QFN 封裝，每一千單位的售價分別為 3.80 美金、 3.30美金與 2.80 美金；而 CSD95372BQ5M 與 CSD95373BQ5M NexFET 智慧功率級則採用 12 接腳 SON 封裝，其售價分別為 1.05 美金與 0.90 美金。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com。
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com。
