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美高森美推出帶有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先進開發工具套件

本文作者：美高森美點擊： 2014-10-13 11:12

前言：

開發工具套件帶有兩個用於現成子卡的FPGA夾層卡接頭，並附贈價值為2500美元的Libero 白金(Platinum)開發許可

2014年10月13日--致力於在功率能耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統單晶片(SoC) FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡 (FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能之現成子卡，可以很快地開發出系統級設計，這在為通信、工業、國防和航太市場開發新應用時，能夠顯著地減少設計的時間和成本。

美高森美高級產品線行銷總監Shakeel Peera表示：“我們全新的SmartFusion2 150K LE先進開發工具套件是開發低功耗、高安全性和高可靠性SoC應用之設計人員的理想選擇。通過板載最高密度150K LE器件，這款開發工具套件可讓客戶為整個SmartFusion2系列設計應用。而且，通過充分利用兩個工業標準FMC接頭來開發或接入現成子卡上的預設計功能模組，設計人員能夠加快產品的上市速度，以及減少高密度設計的開發成本。”

新型SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件提供了功能齊全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA器件，這款業界領先的低功率150K LE器件內部整合了可靠且基於快閃的FPGA架構、一個166 MHz Cortex™ M3處理器、數位訊號處理器(DSP)模組、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、嵌入式非揮發性記憶體(embedded nonvolatile memory, eNVM) 和業界所需的高性能通信介面均整合在單一晶片上。在彙整了來自iSuppli的預測和各競爭對手財務報告中有關各產品系列營收的資料之後，美高森美估計其FPGA市場的規模大約為25億美元。

新型FMC接頭可以直接和其他現成的用於圖像和視頻處理，高速串列通訊介面(SATA/SAS、SFP、SDI) 和類比 (A/D、D/A)等應用的標準子卡相連，可以節省更多的成本,加速設計開發時間，幫助顯著縮短設計的上市時間。這款工具套件的推出還與美高森美的專有技術和有關JESD204B的IP相輔相成，支援不斷增長的高速資料轉換企業市場，可用於雷達、衛星、寬頻通訊和通訊測試設備等應用。

這款工具套件還包括價值2500美元的一年期美高森美先進Libero SoC設計軟體白金使用許可(platinum license)。通過提供Libero SoC設計軟體，美高森美創造了更高的易用性和設計效率，具有先進的設計精靈、編輯器和腳本引擎，讓客戶可縮短基於SmartFusion2和IGLOO2 FPGA設計的上市時間。

關於SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件

SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件電路板具有眾多的標準和先進周邊設備，例如：PCIe®x4 邊緣連接器、兩個用於開發帶有現成子卡之解決方案的FMC連接器、USB、 Philips的 I2C、兩個十億位元乙太網路埠、串列周邊設備介面(serial peripheral interface, SPI)和UART。電路板上的高精度運算放大器電路可協助測量器件的內核功耗。

SmartFusion2 SoC FPGA記憶體管理系統備有1GB 的板載DDR3記憶體和2GB SPI 快閃記憶體——1GB連接至微控制器子系統(Microcontroller Subsystem, MSS)，1GB連接至FPGA架構。可以通過周邊設備元件互連高速(PCIe)邊緣連接器、或高速亞微型推進 (sub-miniature push-on, SMA)連接器、或板載FMC連接器，來接入串化器和解串器(serializer and deserializer, SERDES)模組。

SmartFusion2 150LE SoC先進開發工具套件的主要特性

• 最大的150K LE開發器件
• 2個 FMC連接器(HPC和LPC)
• 購買工具套件，附贈免費的一年期Libero SoC設計軟體白金使用許可(價值為 2,500美元)
• DDR3、SPI FLASH
• 2個十億位元乙太網連接器
• SMA連接器
• PCIe x4 邊緣連接器
• 功率測量測試點

要瞭解有關美高森美SmartFusion2 SoC FPGA評估工具套件的更多資訊，請參閱公司網頁www.microsemi.com/fpgaevaluationkit。客戶還可以在以下網址聯絡美高森美銷售團隊 sales.support@microsemi.com。

關於SmartFusion2 SoC FPGA

SmartFusion2 SoC FPGA在內部整合了可靠的基於快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信介面均整合在單一晶片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設計用於滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通信、工業、國防、航太和醫療應用的基礎要求的器件。

關於美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射模擬混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可定製片上系統(SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,400人。欲獲取更詳盡資訊，請訪問網站：http://www.microsemi.com。

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