2014年10月27日--Molex公司已將Kapton膠帶加進到其垂直表面安裝(SMT) 模組化插孔產品系列中，以提升印刷電路板 (PCB)的自動化真空取放(pick-and-place)製程。此一新選項以卷軸包裝方式供貨，有助於簡化電訊、消費性產品、醫療、工業和商用車輛產業中的大批量生產，並降低製造成本。
Molex全球產品經理Kieran Wright表示：“我們藉著增加產品選項讓製造商無需只依靠機械夾子進行取放，提高了客戶在大批量PCB組裝領域的靈活性。因為在連接器的頂部增添了Kapton膠帶表面，所以Molex的垂直SMT模組化插孔可以使用真空頭進行取放，從而提供了一種速度更快、成本效益更高的方法，並可與組裝製程中的其它元件相配合。”
Kapton聚醯亞胺薄膜在寬泛的溫度範圍中能夠保持穩定性能，適用於高溫SMT製造。附有Kapton 膠帶的1.27mm間距垂直SMT模組化插孔具有RJ-11和RJ-45兩種格式，可為多種設計應用提供靈活性。此外，為了滿足嚴格的電路板堆疊要求，還提供低側高款式的產品。
Molex垂直表面安裝(SMT) 模組化插孔完全符合TIA-1096-A和IEC60603-7 PL2標準。
要瞭解有關Molex 完整的模組化插孔產品的更多資訊，請參閱網頁http://www.chinese.molex.com/molex/products/group?key=modular_plugs_jacks&channel=products&utm_source=prssorch&utm_medium=prrelease&utm_campaign=data&WT.mc_id=A02770。要獲取Molex其它產品和產業解決方案的資訊，請至www.molex.com/link/register訂閱Molex電子報。
關於Molex Incorporated
除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋資料通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、商用車輛、航太和國防、醫療和照明。公司成立於1938年，在全球17個國家擁有45家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com.cn。請在www.twitter.com/molexconnectors追蹤最新消息，在www.youtube.com/molexconnectors 觀看我們的視訊影片，在www.facebook.com/molexconnectors 聯絡我們，並在www.connector.com閱讀我們的部落格。
本月熱點 HOME
- ROHM推出世界最小※CMOS運算放大器
- CAMBRIDGE GAN DEVICES 為資料中心、逆變
- Supermicro 發佈採用全新 Intel® Xeon®
- 美光正式送樣次世代繪圖記憶體，
- Rohde & Schwarz推出了R&S RT-ZISO隔
- 安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模組
- Microchip推出TimeProvider® XT擴展系統，
- 意法半導體通過全新的一體化MEMS
- ROHM推出新型2in1SiC封裝模組「TRCDR
- Microchip 推出全新車載充電器解決方
- Teledyne 的新款 8k 系列Super Resolutio
- AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為
