2014年12月8日--高度先進製造環境提升產量材料與解決方案的領導廠商 Entegris, Inc.，推出了下一代 450 mm 晶圓承載盒解決方案 (P2)，這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體製程所需的 450 mm 晶圓，供應至世界各地。450 mm P2 晶圓承載盒精確符合 450 mm 設備標準、微粒產生量，且可減少清潔循環時間，可有效運送及處理 SEMI® M1 標準晶圓。
Entegris 資深執行副總兼營運長 Todd Edlund 表示：「當產業改用 450 mm 晶圓，製造商也須面對處理晶圓的新挑戰，以保持製造 SEMI 標準 M1 品質晶圓所需的潔淨度。Entegris 與主要的矽材供應商和 OEM 保持緊密的合作，藉此擴展 450 mm 晶圓的運輸和製程。合作內容包括，由我方將本公司的 450 mm 晶圓處理解決方案運送給 50 家以上的重要產業業者。」
450 mm P2 多用途承載盒 (MAC) 和 450 mm 前開式晶圓傳送盒 (FOUP) 已通過紐約州立大學理工學院 (SUNY Polytechnic Institute) 在 Albany 的全球 450 mm 聯盟 (G450C) 的大量測試。Entegris 藉由這樣的合作，改善了 MAC 和 FOUP 承載盒的架構，確保晶圓廠中具有連貫的設備互通性。G450C 的計畫溝通 / 管理經理 Dave Skilbred 表示：「450 mm P2 MAC 和 FOUP 的問世，讓 Entegris 在支援業界轉移至為 M1 450 mm 晶圓品質，以及繼續推動全圖樣化 450 mm 晶圓進展這些方面，充分展現出其領導能力和所投入的決心。」
P2 MAC 透過堅固耐用的密封，以及在晶圓進入承載盒時加以「擷取」的優化機制，提供了更為潔淨的晶圓環境，並針對處理和環境所引發的微粒產生量，加強其抵擋能力。450 mm 晶圓承載盒的設計還能將清潔循環時間降低 25-50%，以提升晶圓廠的效率。此外，450 mm P2 MAC 運輸系統已通過測試，證實符合 MAC 和 FOSB SEMI 效能標準。
關於 Entegris
Entegris 是半導體與其他高科技產業的領導供應商，為這些產業在處理與製造中所用的關鍵材料，提供純化、保護和運輸所需的多種產品。Entegris 通過了 ISO 9001 認證，並在美國、中國、法國、德國、以色列、日本、馬來西亞、新加坡、南韓和臺灣設有製造工廠、客戶服務中心或研究基地。更多資訊請參閱 www.entegris.com。
