Silego推出第四代可程式設計混合信號陣列積體電路
前言：
Silego 公司GreenPAK4系列產品SLG46620V加強了模擬特性與精確性，封裝尺寸為2.0 mm x 3.0 mm 18-GPIO。
2015年3月12日--Silego技術公司推出GreenPAK(GPAK)混合信號積體電路第四代產品。GPAK4系列穩固了Silego可配置混合信號積體電路的工業領先位置。
Silego公司的NVM可程式設計混合信號積體電路（CMIC）GPAK4系列允許創新的設計人員集成多種系統功能例如比較器、ADC、邏輯、延遲、計數器、重定、電源時序、電壓感應以及介面電路同時又可減少元件數、電板空間與能耗。
SLG46620V是GPAK系列首款第四代產品，不僅繼承了前幾代產品最好的類比與數位源並且具備了擴展的功能與改進的精確性。SLG46620V較之前幾代產品幾乎具備了雙倍的片上源。該新款器件同時具有一些新的功能例如硬體重定pin與DAC（數位類比轉換器）。該晶片以2.0 x 3.0 x 0.55 mm 20-pin STQFN封裝而成。
其他器件一樣，SLG46620V專案的開發利用的是簡單易用的GPAK開發硬體與簡單的GPAK設計軟體中的GUI介面便可讓工程師快速輕易的實現新的設計，同時對設計需求即時作出修改。
Silego公司市場總監Nathan John闡述道，“有了GreenPAK4系列的SLG46620V，我們可以為客戶提供一個強大的新器件，利用已有的高端集成水準為設計增加更精確的模擬功能。憑藉最新一代的產品，GreenPAK系列將持續擴大市場佔有率。Silego的產品種類豐富，同時通過採用我們的產品提高了開發速度，從而增強了設計師的競爭優勢，有助於他們在快速發展、競爭激烈的電子市場中佔據有利的地位。”
目標應用包括:
• 消費電子
o 可擕式: 平板電腦、智慧手機、筆記本
o 電腦及電腦外設
o 可穿戴式
• 商業與工業電子
o 伺服器
o 嵌入式電腦
o 資料通信設備
• 消費電子
o 可擕式: 平板電腦、智慧手機、筆記本
o 電腦及電腦外設
o 可穿戴式
• 商業與工業電子
o 伺服器
o 嵌入式電腦
o 資料通信設備
關於Silego-CMIC公司
Silego，CMIC公司設計並銷售高度可配置電源，邏輯以及計時混合信號電路產品即CMIC(可配置混合信號電路產品)。CMIC產品旨在將類比部件，離散的數位邏輯以及被動部件集成到高度可配置，極小型，易使用且低成本的電路中。CMIC產品為客戶不僅可減少元件數量，降低功耗，節省電板面積而且還可減少BOM用料成本。
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