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意法半導體(ST)推出新型調諧電容器,讓4G手機在訊號強度減弱時保持始終如一的性能表現

本文作者:意法半導體(ST)       點擊: 2015-07-15 17:14
前言:
 
2015年7月15日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出用於智慧型手機的新一代電子調諧電容器(tunable capacitor);新產品成功地提高調諧比例,可最大幅度地提升數據下載速度和通話品質。
 

 
意法半導體的STPTIC電容器可補償不斷變化的匹配條件的影響,確保智慧型手機天線與功率放大器之間的訊號-功率傳輸處於最佳狀態。由於用戶拿手機的方式都會影響訊號接收品質,STPTIC G2經改善的5:1調諧比例讓系統在必要時能執行進一步修正。新一代產品在性能上均有大幅改善,包括將有助於提高能效與降低熱耗散的更低寄生(parasitic)電阻和電感,以及有助於提高穩健性的更高ESD額定電壓。
 
意法半導體STPTIC全系列產品均具高品質Parascan™介電質,封裝面積和針腳全系列相同,因此就算改用不同額定值的電容,也無需更改電路板設計。STPTIC產品符合3G/4G調變(modulation)技術的線性要求,在頻率高達2.7GHz內有較高的品質系數,確保低插入損耗及最大化功率傳輸,低漏電流同時可節省電力,有助於延長手機電池使用壽命。
 
新STPTIC電容器共有八個標準數值,從1.5pF(STPTIC-15G2)到8.2pF (STPTIC-82G2),透過1V至24V偏置電壓(bias voltage)控制電容值大小。意法半導體的STHVDAC-253M控制器為提供所需的寬調諧偏置電壓專門設計,對於多天線應用,控制器提供三個輸出連接控制STPTIC,透過工業標準RF前端(RFFE)介面連接到智慧型手機主系統。
新STPTIC電容器已開始量產,採用4-凸塊(bump)0.4mm間距覆晶封裝。
 
欲了解更多詳情,請瀏覽:www.st.com/rf-tunable-capacitors-nb
 
關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球領先的半導體解決方案供應商,為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術,到數位信任和資料安全,從醫療健身設備,到智慧型消費性電子,從家電、汽車,到辦公設備,從工作到娛樂,意法半導體的微電子元件技術無所不在,在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活(life.augmented)的理念。
 
意法半導體2014年淨收入74.0億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。 

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