EOS平台並提供系統內可再編程邏輯之2800個有效邏輯單元的獨特優勢，其可用來因應額外的FFE或特定客戶的硬體差異特性。目前市場上並沒有其它感測器處理系統可提供如EOS平台所具備的硬體和軟體彈性、運算能力及微功率操作之組合。
EOS SoC 旨在將QuickLogic延展性的SenseMe™演算法資料庫之效率達到最高。EOS S3平台和SenseMe資料庫符合Android的Lollipop以及各種即時作業系統（RTOS）。由於該平台與感測器和演算法無關，因此可透過QuickLogic業界標準的Eclipse整合式開發環境（IDE）插件支援第三方和由客戶開發的演算法。該 IDE並提供了最佳化和經驗證的代碼生成工具及多功能的調試環境，以確保將現有代碼快速移植到EOS S3平台內的FFE和ARM M4F微控制器。
根據IHS iSuppli的研究指出，至2019年時，智慧型手機、平板電腦和穿戴式應用之感測器處理解決方案的市場規模將達到20億單位。
IHS Technology 首席分析師Tom Hackenberg 表示: 「我們預計如手機、平板電腦和穿戴式健康和健身裝置之感測器集線器等嵌入式處理器的年市場規模將在2019年超越20億單位。該市場的成長驅力，是來自於每個產品內所增加的感測器，因為這些裝置將從如計步器等簡單的產品轉換到精密、多功能而具備always-on功能的裝置。為滿足這些嚴苛功能而不犧牲電池壽命，功耗便成為這些先進裝置的主要致勝因素。具電源效率的感測器集線器，如QuickLogic的EOS平台，將成為致能硬體，以允許裝置設計者能快速，輕鬆地將多種先進的功能納入其中，且不增加功耗。」
主要應用舉例如下:
• Always-on、always-listening 語音辨識及觸發
• 計步器、行人航位推算、室內導航
• 運動及活動監控
• 生物及環境感測應用
• 感測器融合，包括姿態及內容辨識
• 擴增實境
• 電玩遊戲
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特性 |
內容 |
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處理器核心 |
- 180 DMIPS 的聚合處理功能 - 578 KB 的聚合SRAM 以進行代碼及資料儲存 |
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QuickLogic 專利μDSP 彈性融合引擎 |
- 針對編碼的50 KB SRAM - 針對資料的16 KB SRAM - 超長指令字 (VLIW) μDSP 架構 - 50微瓦/MHz - 低如 12.5 微瓦/DMIPS |
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ARM Cortex M4F |
- 達80 MHz - 達 512 KB SRAM, - 32位元, 包括浮點運算 - 100 微瓦/MHz; ~80 微瓦/DMIPS |
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可編程邏輯 |
- 2,800 個有效邏輯單元 - 可建置額外的 FFE 及客戶專屬功能 |
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封裝配置 |
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球柵陣列 (BGA) |
- 3.5 x 3.5 mm x 0.8 mm, 0.40 mm 間距, 49-ball, 34 user I/O |
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晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) |
- 2.5 x 2.3 mm x 0.7 mm, 0.35 mm 間距, 36-ball, 28 user I/O |
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內建語音 |
- Always-On 語音觸發及用語辨識功能，搭配感知 |
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- I2S 及 PDM 麥克風輸入可支援單音及立體聲配置 |
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- 內建硬體 PDM to PCM 轉換 - Sensory 低功耗語音偵測器 (LPSD) |
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所支援的介面 |
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主機支援 |
- SPI Slave |
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感測器及周邊支援 |
- SPI Master (2X), I2C, UART |
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麥克風支援 |
- PDM 及 I2S |
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其他零組件 |
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ADC |
- 12位元 Sigma Delta |
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穩壓器 |
- 低壓差 (LDO), 具備1.8至3.6 V 輸入電壓支援 |
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系統時脈 |
- 內建 32 kHz 及高速振盪器 |
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開發環境 |
- 業界標準, Eclipse IDE 插件 |
QuickLogic Corporation 是針對行動裝置及可攜式電子OEM及ODM廠商提供創新、可自訂之半導體解決方案的領導供應商。 這些「矽半導體加上軟體」解決方案稱為「客戶特定標準產品」(CSSP，Customer Specific Standard Product)，能因應行動及可攜式電子元件市場客戶對於低功耗、成本及尺寸的需求，更快速將產品推向市場，並且達到更長久的銷售。 若需相關資訊，請參閱 www.quicklogic.com。
