2016年4月7日--是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣佈旗下領先業界的元件建模和特性分析軟體套件推出最新版本,包含積體電路評估與分析軟體(IC-CAP)2016、模型建構軟體(MBP)2016,以及模型品質保證軟體(MQA)2016。新的軟體版本可協助設計工程師以更快的速度分析半導體元件的特性並建構模型。
IC-CAP 2016
Keysight IC-CAP 2016軟體是元件建模程式,可針對當今的半導體元件建模流程,提供強大的評估和分析功能。IC-CAP 2016還提供完整的DynaFET系統解決方案,可用於功率放大器(PA)應用,以協助工程師建構氮化鎵(GaN)和砷化鎵(GaAs)HEMT模型。IC-CAP內含量測和建模軟體,可萃取先進設計系統(ADS)DynaFET,亦即內部開發的GaAs和GaN HEMT元件模型。
ADS DynaFET模型具有兩個主要優點:可準確預測因為發熱和誘捕現象所導致的動態記憶效應,進而以前所未有的準確度,預測增益和功率附加效率(PAE)。對於RF PA電路設計,這些是非常重要的優點。這套專用量測軟體可在是德科技非線性網路分析儀(NVNA)上執行,以收集大量的信號資料。在不同RF功率、偏壓點和輸出阻抗上量測到的動態負載線所形成的波形,可直接饋送入IC-CAP 2016的萃取套件。此外工程師可使用類神經網路(Artificial Neural Network)技術萃取模型,並將其直接用於ADS軟體。
IC-CAP 2016另一個重要特色是,大幅提高了Keysight E5270、B1500A和B1505A儀器驅動程式的量測速度,相較於先前的軟體版本,速度整整加快了三倍。如此一來,工程師不用再像過去一樣花費冗長時間來量測大量資料,而且還可獲得更高的準確度。新的儀器驅動程式已加入IC-CAP 2016,以便支援Keysight E4990阻抗分析儀和E5061B網路分析儀。
MBP和MQA 2016
Keysight MBP 2016是一應俱全的解決方案,可提供靈活、自動化的高容量、高速率元件建模流程,而MQA 2016則為無晶圓廠設計公司、IDM和晶圓代工廠提供完整的解決方案和框架,以進行SPICE模型庫驗證、比較和建檔。MBP 2016的萃取套件已更新,以便支援產業標準的BSIM-IMG版本102.6。為了支援節點小於28 nm的全耗盡型絕緣體上覆矽(FDSOI)主流製程技術,是德科技正致力於開發Leti-UTSOI建模技術。
台灣是德科技總經理張志銘表示:「我們將繼續投資於可有效提高整體效率的元件建模平台,並全力開發DynaFET和FDSOI建模等新興技術。我們的目標是協助建模工程師在更短時間內建構出高品質模型。同時我們也將繼續與是德科技研究實驗室和全球合作夥伴共同合作開發統包式(turnkey)建模解決方案,以便在我們的平台上發展更多先進技術。」
MBP 2016還導入了新的統計邊界調諧(statistical corner tuning)模組,以進一步提高建模效率。該模組整合了調諧或自動最佳化(automated optimization)處理所需的必要元件,包括預先定義的目標和圖形。
MQA 2016現在更進一步支援先進的16-nm TSMC建模介面(TMI)庫和混合SPICE語法,後者尤為重要,因為隨著技術節點變得愈來愈小,SPICE模型庫也變得越來越複雜。此外,MQA 2016支援64位元作業系統,因此該軟體可有效地載入和管理大型模型庫和資料。
是德科技EDA軟體小檔案
是德科技軟體小檔案
是德科技小檔案
是德科技 (NYSE: KEYS) 是全球首屈一指的電子量測公司,在無線、模組化及軟體解決方案領域均具有無可匹敵的創新技術,能夠協助客戶全面提昇其量測專業知識與技術。是德科技提供業界最齊備的電子量測儀器和系統,以及相關的軟體、軟體設計工具和服務。這些量測產品可在電子產品的設計、開發、製造、安裝與部署,發揮關鍵性的作用。是德科技2015會計年度總營收達29億美元,有關是德科技更詳細的資訊,可查詢www.keysight.com.tw 網站。