應用材料公司今天宣佈，為晶圓級封裝（WLP）產業推出Applied Nokota™電化學沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統，憑藉無可比擬的電化學沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性以及生產力，為業界設立全新標竿。在該系統的協助下，晶片製造商以及委外封測（OSAT）業者將可透過低成本、高效率的方式，使用不同的晶圓級封裝技術，包括凸塊/柱狀、扇出、矽穿孔(TSV)等等，滿足日益增多的行動及高效運算應用的需求。
相較於傳統封裝方案，這套全新的晶圓級封裝系統可顯著提升晶片導線連接與功能，並降低空間使用率及功耗。如何高效運用諸多晶圓級封裝方法並在日益複雜的製造技術間實現快速轉換，是廣大晶片製造商、晶圓代工廠及OSAT業者所共同面臨的挑戰。Nokota系統能解決這項難題，因其具有高度可配置與可靠的模組化平台，同時搭配業界首創全自動晶圓保護技術SafeSeal™，可在晶圓進入各個製程前確保密封圈的完整性。此外，Nokota還可在不同的晶圓級封裝方法中無縫切換，滿足不斷變化的製程要求，以提供與產品需求相匹配的封裝選擇。
應用材料公司封裝、鍍膜與清潔事業部總經理瑞克．普拉維達 ( Rick Plavidal) 表示：「Nokota系統能夠為客戶創造更高的價值，因其具有三大核心優勢——無與倫比的晶圓保護能力、高生產力以及靈活/可擴展的架構。高生產力特性確保所有反應室均可隨時投入生產，加上靈活的系統架構，能幫助客戶隨機調配，提升機台生產力與獲利能力。」
Nokota系統不僅是首創可在多鍍膜製程提供完善晶圓保護能力的電化學沉積系統，而且支援自動清潔與檢測功能，可確保所有晶圓在鍍膜流程啟動前均處於完全密封狀態。因此，在整個處理過程中，晶圓僅需密封一次，節省了傳統技術中各製程反應室所需重複密封和解封晶圓所耗費的時間，進而也降低了對晶圓潛在的損害。Nokota系統還支援獨一無二的密封圈置換功能，充分確保生產過程的連續性，避免因密封圈維修導致的意外停機。基於上述顯著優勢，相較於其他機台，Nokota每年還可額外增加300小時以上的可用時間。
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