Microchip發佈針對無線連接設計的SAM R30系統級封裝產品
前言：
SAM R30整合超低功耗MCU與802.15.4標準無線電技術，確保連接設備電池壽命長久
2017年5月8日--全球領先的整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案的供應商—Microchip Technology Inc.日前宣佈推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶片RF微控制器 （MCU）產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年。SAM R30 SiP既提供了設計的靈活性，又擁有經實踐驗證的可靠性，同時採用小尺寸封裝，非常適用於互聯家居、智慧城市和工業應用等領域。欲瞭解更多有關SAM R30 SiP的資訊，請瀏覽www.microchip.com/samr30。
在市場對電池供電無線連接系統的需求持續上升的背景下，可將電池壽命延長多年的低功耗SAM R30的問世恰好滿足了這些對功耗尤為敏感的市場的需求。該SiP基於SAM L21 MCU構建而成，後者使用了現有最節能的ARM® 架構即Cortex® M0+ 架構。SAM R30設有超低功耗休眠模式，可通過串列通信或GPIO（通用輸入/輸出）來喚醒，而消耗電流僅為500 nA。
由於SAM R30 SiP可在769-935 MHz範圍內工作，這使得開發人員可以靈活部署點對點、星形或網狀網路。Microchip可幫助開發人員快速學會應用Microchip免費的MiWi™ 點對點/星形網路通訊協定堆疊來進行開發工作。其網狀網路功能將在今年稍晚時候推出。配備SiP之後，點對點網路中的各個節點最遠可定位在相距1公里的地方，而在星形網路拓撲結構中這一距離可以翻倍。當用於網狀網路中時，SAM R30能夠提供可靠的廣域覆蓋，因此非常適用於街道照明、風力發電和太陽能電站等應用領域。
Microchip無線解決方案部副總裁Steve Caldwell表示：「SAM R30 SiP為用戶提供了一條卓越的遷移路徑，從MCU和無線電分立的解決方案輕鬆轉換到單晶片解決方案，有助於實現更緊湊、成本效益更高的設計。它結合了Microchip經過業界檢驗的連接技術與高效能SAM L21 MCU，是一款可靠性強、功耗極低的絕佳解決方案。」
開發支援
開發人員現可使用ATSAMR30-XPRO開發板立即開始原型開發工作，後者是一款便捷的帶USB介面的開發板，由Microchip易於使用的Atmel Studio 7軟體開發套件（SDK）提供支援。欲瞭解更多有關開發工具與支援的資訊，請訪問：www.microchip.com/DevelopmentTools/ProductDetails.aspx?PartNO=ATSAMR30-XPRO。
供貨
SAM R30 SiP備有兩種QFN封裝選擇，現已開始提供樣品和批量訂購。
欲瞭解更多資訊，請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商。欲購買文中提及產品，可登錄更易於瀏覽、已完成行動用戶最佳化的新版microchipDIRECT線上商店(www.microchipdirect.com/searchparts.aspx?q=samr30)，或聯繫Microchip授權經銷夥伴。
資源
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Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc.（納斯達克股市代號：MCHP）是全球領先的整合微控制器、混合信號、類比元件和快閃記憶體專利解決方案的供應商，為全球數以千計的消費性產品提供低風險的產品開發、更低的系統總成本和更快的上市時間。Microchip總部位於美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支援、可靠的產品和卓越的品質。詳情請瀏覽公司網站www.microchip.com。
