GLOBALFOUNDRIES推出適合高效能應用的全新 12 奈米 FinFET 技術
前言：
全新12LP 技術將提供超越現行技術的密度及效能改善
適合新一代車載電子設備和 射頻/類比應用的平台功能強化
2017年9月22日--GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體，GF) 今日宣布推出全新 12nm Leading-Performance (12LP) FinFET 半導體製程之計畫。此技術將可望超越 GF 現行 14奈米 FinFET 技術之產品，提供優異的密度及效能提升，進而滿足最高規格的運算密集型應用，例如人工智慧、虛擬實境、高階智慧型手機以及網路基礎架構等。之處理需求。
相較於現今市場上的 16奈米和14奈米 FinFET 解決方案，全新 12LP 技術可提供高達 15% 的電路密度提升，以及超過 10% 的效能強化，這將賦予 12LP 技術與其他 12奈米 FinFET 技術全面競爭的優勢。此技術運用GF在紐約薩拉托加郡晶圓 8 廠的專業，早在 2016 年初，該廠房的 14奈米 FinFET 平台便已進入大量生產階段。
GF執行長 Sanjay Jha 表示：「現今的世界正急速轉型為連網智慧時代，而新的 12LP 技術提供了客戶所需的效能及密度改善，進而為高階繪圖顯示處理、汽車以及工業應用帶來即時連線能力以及強大的邊緣運算處理，協助客戶在系統層級持續創新。」
AMD 技術長暨技術及工程部門資深副總裁 Mark Papermaster 表示：「我們很高興能加強我們和GF長久以來的合作關係，並成為全新 12LP 技術的首批客戶。我們與GF的深度合作關係， 讓AMD得以在推出一系列領先業界並採納 14奈米 FinFET 技術的高效能產品。我們非常期待能與GF針對其全新的 12LP 製程技術進行合作，這將是我們致力於加強產品及技術優勢之計畫的一部分。」
除了電晶體方面的效能提升，12LP 平台將包含專為車載電子設備和射頻及類比應用(RF/analog application)所設計，並以市場為導向的新功能；車載電子設備和射頻及類比應用是產業中成長最快速的兩個領域。
車輛安全系統及自動駕駛等新興汽車應用，需要結合處理能力和極致可靠性。12LP 能夠同時滿足此兩種需求，而晶圓 8 廠預計將在 2017 年第 4 季取得車載系統 2 級 (Automotive Grade 2) 認證。
新的 RF 產品，提升 12LP 平台對 sub-6GHz 無線網路頂級收發器等射頻及類比應用的支援。12LP 主要運用數位內容以及少數射頻及類比內容，以針對 RF 晶片架構的邏輯及記憶體提供最佳微縮效能。
GF的全新 12奈米 FinFET 技術更加強化了現有的 12奈米 FD-SOI 系列產品 (12FDXTM) 。雖然部分應用需要 FinFET 電晶體優異的高效能，許多連網裝置則需要高整合度和更優良的效能及功耗彈性，成本超過 FinFET 上所能負荷。12FDX 提供了適用於新一代連網智慧系統的替代解決方案，不但具備 10奈米 FinFET 的高效能，並且與目前的晶圓代工 FinFET 技術相比，擁有更優異的耗電效能、RF 整合度，以及相對實惠的成本。
關於 GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES 是世界第一間真正擁有全球性生產技術經驗，且能提供全方位服務的半導體代工廠。自 2009 年 3 月成立後，迅速發展為全球規模最大的代工廠之一，隨著公司在新加坡、德國及美國的營運，GLOBALFOUNDRIES 為一跨越三大洲為製造中心提供彈性與安全性的代工廠。該公司三座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠，提供從主流到頂尖的全方位製程技術。分佈於美國、歐洲及亞洲的半導體中心一流的研發與設計設備為公司提供製程支援。 GLOBALFOUNDRIES隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽：https://www.globalfoundries.com/cn。
