2017年10月17日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣佈旗下高通技術公司成功於行動裝置專用的5G數據機晶片上實現5G數據連接能力。高通Snapdragon™ X50 5G數據機晶片組以28GHz毫米波（mmWave）射頻頻段達到gigabit等級的傳輸率及數據連接能力，不僅驅動新一代的蜂巢式技術，也協助業界加速為消費者帶來支援5G新空中介面（5G NR）的行動裝置。此外，高通技術公司也預先展示其首款5G智慧型手機參考設計，用以測試與優化符合智慧型手機的功耗與外觀尺寸限制的5G技術。
高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon表示：「Snapdragon X50 5G數據機晶片組實現全球首次以28GHz毫米波頻譜進行5G數據連接，充分見證高通技術公司在5G技術方面的領先優勢，以及在行動連接的廣泛能力。這項重大里程碑以及我們的5G智慧型手機參考設計展現了高通技術公司致力於推動行動裝置搭載5G 新空中介面技術，為全球各地的消費者帶來更優異的行動寬頻體驗。」
這項5G數據連接展示在高通技術公司位於聖地牙哥的實驗室舉行，運用多個100MHz 5G載波實現gigabit等級的下載速度，展現以28 GHz毫米波頻譜進行數據連接之能力。5G新空中介面毫米波是行動通訊的新領域，現透過5G新空中介面標準邁入實用化階段，不僅將催生出各種新一代用戶體驗，還會大幅提高網路容量。除了Snapdragon X50 5G數據機晶片組外，此項展示也利用了SDR051毫米波射頻接收器IC（integrated circuit，積體電路） 。該項展示採用了是德科技（Keysight Technologies）的新5G通訊協定研發工具組和UXM5G無線測試平台。
高通技術公司去年率先發表5G數據機晶片組，在短短12個月內就從產品發表快速邁入晶片實品階段，充份展現高通技術公司在蜂巢式技術上之世代領導地位，而現在更將優勢更延伸至5G領域。高通技術公司通過許多關鍵貢獻，持續加速推動5G新空中介面至2019的預期商業化階段，其中包括基礎研究與發明、3GPP的標準制定、設計sub-6 GHz與毫米波5G NR原型系統、與全球主要電信營運商及基礎設施廠商進行產品互通性測試和空中傳輸試驗，以及開發行動裝置專用IC產品。
[影片參考] Snapdragon X50 5G數據機實現首次5G數據連接
Snapdragon X50 5G NR數據機系列預計將在2019上半年開始支援於新上市的5G智慧型手機與網路產品商轉之中。
關於美國高通公司
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
