2017年12月21日--Intel 推出業界首款內建高頻寬記憶體 DRAM (HBM2) 的現場可程式化閘陣列 (FPGA) 產品 ─ Intel® Stratix® 10 MX FPGA。藉由整合 FPGA 與 HBM2，此新產品提供比獨立式 DDR 記憶體解決方案多 10 倍的記憶體頻寬1；這些頻寬功能讓 Intel Stratix 10 MX FPGA 成為高效能運算(High-Performance Computing, HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)，以及廣播應用的必備多功能加速器，需要此硬體加速器來加速大量資料的移動以及數據流管線框架。
在 HPC 環境中，巨量資料移動前後的壓縮及解壓縮資料功能極為重要。與獨立式的 FPGA 相比，以 HBM2 為主的 FPGA 可以壓縮並加速巨量資料之移動，有了高效能資料分析 (High Performance Data Analytics, HPDA) 環境，就能簡化需要即時硬體加速能力之 Apache* Kafka 與 Apache* Spark Streaming 的數據流管線框架。Intel Stratix 10 MX FPGA 可以在不需要耗用主機 CPU 資源的情況下同步並且即時地讀／寫資料與加密／解密資料。
更多：Intel Stratix MX FPGAs | Intel 嵌入式多晶片互連橋接技術 (EMIB) 白皮書 | Intel 可編程解決方案團隊新聞
Intel 可編程解決方案事業群行銷副總裁 Reynette Au 表示：「為了有效加速這些工作負載，記憶體頻寬應該要跟得上資料量急速成長的腳步。我們設計的 Intel Stratix 10 MX 系列，為 HPC 與 HPDA 市場提供了全新等級的 FPGA 多功能資料加速器。」
Intel Stratix 10 MX FPGA 系列內建 HBM2，提供最高每秒 512 GB 的記憶體頻寬。HBM2 使用矽穿孔 (TSV) 技術垂直堆疊 DRAM 層，這些 DRAM 層置於基層上，基層使用高密度微凸塊連接至 FPGA。Intel Stratix 10 MX FPGA 系列會利用 Intel 的嵌入式多晶片互連橋接技術 (EMIB) ，加速 FPGA 結構與 DRAM 間的通訊。EMIB 能夠有效率地將 HBM2 和高效能單晶片 FPGA 結構整合，以相當省電的方式解決記憶體頻寬的瓶頸。
Intel 開始出貨 Intel Stratix 10 FPGA 系列中的衍生型號，包含 Intel Stratix 10 GX FPGAs (具有 28G 收發器) 以及 Intel Stratix 10 SX FPGAs (具有嵌入式四核心 ARM 處理器)。Intel Stratix 10 FPGA 系列會利用 Intel 的 14 奈米 FinFET 製程，並整合包含 EMIB 在內的先進封裝技術。
1 與標準的 DDR 2400 DIMM 比較。請於以下網址參閱「Intel® Stratix® 10 MX 裝置解決記憶體頻寬挑戰白皮書」(Intel® Stratix® 10 MX Devices Solve the Memory Bandwidth Challenge White Paper) 的相關資訊：https://www.altera.com/content/dam/altera-www/global/en_US/pdfs/literature/wp/wp-01264-stratix10mx-devices-solve-memory-bandwidth-challenge.pdf。
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英特爾致力於拓展科技疆界以帶來最驚艷的使用經驗。想了解更多英特爾的訊息，請至英特爾新聞室newsroom.intel.com及intel.com查詢。
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