2018年10月31日--德州儀器(TI)近日宣布推出業界首款支援多協定 Gigabit TSN (Time Sensitive Network) 處理器系列。這款高度整合的新型Sitara™ AM6x處理器可提供工業級可靠度,並具備四核和雙核的ARM® Cortex®-A53兩種選擇,以滿足工廠自動化、馬達驅動和電網基礎設施等應用中快速增長的工業4.0需求。欲瞭解更多有關Sitara AM6x處理器資訊,請參考Link。
透過在特定子系統上支援Gigabit傳輸速率的TSN標準和其它工業協定,Sitara™ AM6x處理器可在單一網絡上匯合乙太網路和即時數據流量。這項功能對於工業4.0應用中的即時通訊具有關鍵的影響,並讓重新組裝軟體的虛實整合系統有望實現於工廠中。
透過整合內建隔離雙核微控制器( MCU ) 子系統,設計師可以利用AM6x處理器創造更加可靠、具功能性安全認證的產品,同時簡化可編程邏輯控制器 ( PLC ) 和多軸馬達驅動應用的整體系統層級的複雜性。該處理器還為晶片記憶體和外部 DDR記憶體提供誤差校正碼 ( ECC )保護,並在105˚C接面溫度(TJ) 下運作時可實現長達100,000個小時的通電時間(PoH),因此AM6x處理器在實際應用中具備極高的可靠度。該處理器能讓開發人員擴展設計,使不同接腳兼容處理器在同一軟體平台的系統需求都能夠被滿足。
AM6x處理器的主要特性和優勢
• 工業網路最佳化:新的Gigabit工業通訊子系統(PRU-ICSS-Gb)支援多種工業乙太網路協定,包括TSN、EtherCAT、Ethernet/IP和PROFINET,可以靈活滿足工業通訊的多樣化需求。
• 整合功能安全特性:MCU子系統採用晶片隔離雙核ARM Cortex-R5F中央處理單元,可選擇在鎖步模式(Lock Step)下運作,並具備診斷庫和ECC記憶體保護功能,有助於實現功能安全的子系統。
• 強化晶片安全:安全啟動、安全儲存和智慧加密引擎增強了系統的安全性。
• 整合3D圖像和顯示:支援HMI和工業電腦應用。
• 統一的軟體平台:支援處理器SDK,客戶可在TI處理器系統中無縫再利用並遷移Android™、 Linux®和TI-RTOS軟體。
• 簡化系統複雜性:整合子系統、簡化的電源排序、整合低壓差穩壓器和針腳相容性,支援在不同平台間硬體再利用,並降低系統複雜性和成本。
供貨與定價
開發人員現在即可在TI商店取得Sitara處理器的開發套組。AM65x工業開發套件(IDK)(TMDX654IDKEVM)以及AM65x評估模組(EVM)(TMDX654GPEVM),售價分別為$819美金起與$898美金。
AM6548處理器預生產樣品可以透過TI商店訂購。AM65x處理器的生產樣品將於2019年下半年開始供貨,售價預計為 $22.50美金 (基本訂購量以 1,000個為單位)。
瞭解更多有關Sitara AM6x處理器的資訊
• 了解更多有關 新型Sitara AM6x處理器系列的消息。
• 下載TSN白皮書,從現在開始設計。
• 開始使用AM65x處理器於開發AM65x EVM、AM65x IDK 和SDK處理器.。
關於德州儀器 (TI)
德州儀器 (TI) 是一家全球性半導體設計製造公司,始終致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創新,塑造技術產業未來。今天,TI 正攜手超過 10 萬家客戶打造更美好未來。更多詳情,敬請查閱http://www.ti.com.tw。