2019年7月9日--KLA公司(納斯達克股票代碼:KLAC)今日發布392x和295x光學缺陷檢測系統和eDR7380™電子束缺陷檢視系統。這些全新的檢測系統是我們公司的旗艦圖案晶圓平台的拓展,其檢測速度和靈敏度均獲提升,並代表了光學檢測的新水準。全新電子束檢視系統的創新使其自身價值進一步穩固,並成為缺陷和其來源之間的關鍵環節。對於先進的3D NAND、DRAM和邏輯積體電路(IC),該產品組合將在其整個產品週期內縮短其上市的時間。
“為了有利潤地製造下一代記憶體和邏輯晶片,其所需的製程控制是前所未有的,”KLA國際產品部執行副總裁Ahmad Khan說。“元件結構變得更小、更窄、更高、更深,並且形狀更為複雜以及新材料。將缺陷與其他無害的物理變化分開 – 從雜訊中分離出信號 - 已成為一個非常棘手的難題。我很高興地宣布我們的光學和電子束工程團隊開發了一系列創新的系統,將缺陷的檢測和檢視相連接,這將推動我們的行業繼續向前發展。”
392x和295x光學圖案晶圓缺陷檢測系統在寬帶離子照明技術、感測器架構和整合晶片設計資料等方面都取得實質性的進步,其靈敏度、產量和良率相關的缺陷分類等功能都是業界翹楚。因此,與曾經領先業界的前一代產品相比,新系統可以更為迅速地發現缺陷並提升良率,同時提供更為完整的線上監控。 對於包括EUV微影質量控制在內的各種檢測應用,392x和295x系統可以提供不同的波長范圍並涵蓋從淺溝槽隔離到金屬化的所有製程層。
憑藉一流的圖像質量和通過一次測試獲得完整缺陷柏拉圖 (pareto)的獨特能力,eDR7380電子束晶圓缺陷檢視系統可以在開發中更加迅速地發現缺陷來源,同時在生產製造中更快地檢測異常並且獲取更為準確及執行有效措施的資料。該系統能夠對脆弱的EUV微影製程層進行檢視。與KLA檢測機的獨特連接縮短了取得結果的時間,促進了多種的KLA特定應用的使用,並通過智能採樣和高效缺陷資料交換提升了檢測的靈敏度。
392x、295x和eDR7380系統都可用作為新系統或者從上一代的39xx、29xx或eDR7xxx系統進行升級。 這些系統均具有未來的可擴展性,從而保護晶圓廠的資本投資。
所有新系統都已在全球先進的IC製造廠中安裝運行,與其他機台一起共同用於製造創新的電子元件。 為了確保晶片製造商所需的高性能和高生產效率,KLA全球綜合服務網絡將對392x、295x和eDR7380系統提供支持。有關新缺陷檢測和檢視系統的更多信息,請參閱產品組合信息頁面。
關於KLA-Tencor:
KLA-Tencor 公司(又稱“KLA Corporation” 或“KLA”)致力於開發領先業界的設備與服務,以及整個電子行業的創新。我們為晶圓和光罩製造、積體電路、封裝、印刷電路板和平面顯示提供先進的製程控制和製程支持解決方案。與全球領先的客戶密切合作,我們的物理學家、工程師、資訊工程師和問題解決專員組成專家團隊,共同設計推動世界前進的解決方案。更多相關信息,請訪問公司網站https://www.kla.com/ (KLAC-P)。