艾邁斯半導體推出新主動立體視覺系統將觸發3D感測在智慧型手機、HABA以及物聯網的大幅採用
前言：
新系統結合新的投影儀、相機和軟體成為完整可用的解決方案
2019 年10月17日--全球領先的高效能感測器解決方案供應商，同時也是結構光、飛時測距(ToF)以及主動立體視覺(ASV)三種型態3D感測方案的領導廠商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今天宣布推出新的ASV技術產品組合，協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆，以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用。
基於豐富的3D經驗，ams已將Active Stereo Vision技術產品添加到產品行列，以因應更多樣化3D感測應用，並成功達到行動領域更低的價格帶需求。 預計第一批主要的智慧型手機OEM廠商將在今年秋天推出使用ams ASV技術的產品。 此外，新的ASV技術可用於不同行業的應用，例如計算，智慧家居和智慧建築等等。
ams 3D感測模組及解決方案事業部副總裁暨總經理Lukas Steinmann表示：「儘管智慧型手機製造商率先在高階產品中使用了臉部識別，但臉部識別所倚重的深度圖在消費性市場之外，同時可支援多其他潛在用途產品，包括工業和汽車市場。 此次ams所發表的一種新的，更簡單且更便宜的深度圖產生方法為在更多樣領域終端產品實現3D感測開創了無限可能性。」
使用ASV技術的3D深度圖可用於智慧型手機，家庭和建築自動化（HABA）和物聯網（IoT）
ams開發了一種全新的硬體和軟體解決方案，可透過ASV技術產生精確的3D深度圖，其中採用雙紅外線相機並透過微型雷射投影儀所發出光線來感應目標。ams提供的系統包括：ams Belago產品，一種垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）照明器，可以在目標上投射半隨機的高密度點陣圖形； ams PMSILPlus（VCSEL）泛光投影儀，具有改良的晶圓級光學擴散器，可在目標平面上均勻投射光線； 雙紅外線相機 ；ams軟體，用於根據相機捕獲的反射產生深度圖圖像； ams系統校準軟體； 和ams臉部識別軟體。
新的ams ASV解決方案可以高正確性和高精準度產生諸如人臉之類物體的深度圖。 與結構光解決方案相比，它在不影響深度圖質量和解析度的情況下更具成本效益，並支援更簡單的組裝過程。
由ams ASV技術生成的深度圖非常準確，可實現臉部識別，並領先業界成為第一個達到支付等級品質標準的方案。 此外，還可以用於其他3D感測應用，例如：使用同步定位和映射（SLAM）的AR / VR； 汽車系統中的駕駛員監控； 智慧型工廠生產系統中的3D掃描； 以及eLock和PoS收銀機系統。
ams ASV參考設計的發布版本基於針對手機優化的Qualcomm Snapdragon平台。 同時延續ams在晶圓級光學技術的設計和生產方面的世界一流專業知識。 Belago照明模組的改進使其能夠產生隨機的高對比度點圖案，並在整個範圍內完全聚焦，可以被紅外線相機可靠地捕獲。 透過在晶圓層級整合光學組件，ams可以在保持高光學品質的同時將設計微型化：最新的Belago元件採用4.2mm x 3.6mm x 3.3mm封裝，非常適合整合到智慧型手機和其他空間受限的設計中。
Belago和PMSILPlus發射器均具有人眼安全聯鎖裝置，以在鏡頭破裂或鏡頭脫離時關閉設備。
有關ams全新ASV解決方案更多資訊，請瀏覽：https://ams.com/stereovision
想了解更多飛時測距(ToF)資訊，請瀏覽：https://ams.com/time-of-flight1
想了解更多ams 及其3D技術，請瀏覽：https://ams.com/3d-sensing
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關於艾邁斯半導體
艾邁斯半導體公司設計和製造先進感測器解決方案。公司願景是透過感測器解決方案提供無縫的人機介面，打造完美世界。艾邁斯半導體的高效能感測方案主要針對小尺寸、低功耗、最高靈敏度以及多重感測整合等應用。艾邁斯半導體爲消費性、通訊、工業、醫療和汽車市場的客戶提供包括感測方案、感測器IC、感測器介面以及相關軟體在內的產品。
艾邁斯半導體公司設計和製造先進感測器解決方案。公司願景是透過感測器解決方案提供無縫的人機介面，打造完美世界。艾邁斯半導體的高效能感測方案主要針對小尺寸、低功耗、最高靈敏度以及多重感測整合等應用。艾邁斯半導體爲消費性、通訊、工業、醫療和汽車市場的客戶提供包括感測方案、感測器IC、感測器介面以及相關軟體在內的產品。
艾邁斯半導體公司總部位於奧地利，全球員工超過9,000人，爲遍佈全球的8,000多家客戶提供服務。艾邁斯半導體在瑞士證券交易所上市（股票代碼──瑞士股票交易所：AMS）。欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.ams.com。
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