2020 年4月6日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 擴展其 CoolSiC™ 肖特基二極體 1200 V 產品組合,新推出六款採用 D²PAK 正 2 引腳封裝的產品。新產品採用 SMD 封裝,助力打造體積更精簡,更符合成本效益的設計。此外,新款 D²PAK 2 引腳封裝移除了中間的引腳,爬電距離達到 4.7 mm,間距達到 4.4 mm。與標準 D²PAK 封裝相較,邊際安全性明顯更為強化。此二極體非常適合用於工業電源供應和 DC 充電站、不斷電系統和太陽能變頻器等應用。
新產品採用英飛凌 CoolSiC 肖特基二極體 1200 V 技術 G5,可提供同級最佳的正向電壓和高突波電流能力,而且還可防止反向恢復耗損,進行不受溫度影響的切換。這些功能有助於簡化設計,降低在較高切換頻率下使用時的散熱需求,搭配更小的磁性元件。CoolSiC 肖特基二極體 1200 V G5 額定電流介於 2 A 至 20 A,為業界 D²PAK 2 引腳封裝中範圍最廣的產品組合。
設計人員可透過使用 D²PAK 2 引腳封裝的全新 SiC 二極體,達到 Si 解決方案在功率密度和可靠度上無法實現的新境界。此一全新產品組合搭配 CoolSiC MOSFET 1200 V 或 TRENCHSTOP™ 1200 V IGBT6 和 EiceDRIVER™ 閘極驅動器 IC 使用下,能提供最完整的解決方案,為設計帶來最高效率。