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愛德萬測試推出最新TS9001 TDR(時域反射)量測系統使用太赫茲技術進行高解析度電路故障分析

本文作者:愛德萬       點擊: 2020-07-23 12:16
前言:
系統可與各大廠高頻探針系統相連接多元故障分析選項齊備

2020年6月8日--半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE: 6857) 今日宣布旗下最新TS9001 TDR(時域反射)系統正式上市開賣。這套新系統運用愛德萬測試獨特的太赫茲(Terahertz) 技術,針對覆晶BGA、晶圓級封裝、2.5D/3D IC等先進半導體封裝的電路故障,進行非破壞檢測和高解析度分析。
 
TS9001 TDR系統為半導體製造商提供一套具備高彈性的解決方案,除了建立低成本的故障分析環境之外,也能接上客戶原有的高頻探針系統,滿足多樣化故障分析需求。TS9001能為客戶提供當前市面上量測時間最短的精密設備。
 
愛德萬測試領先業界的半導體測試技術和太赫茲故障分析技術,不僅支援半導體製造供應鏈的創新發展,也為客戶進一步強化品質控管。

背景介紹
隨著半導體封裝元件愈變愈小、整合度愈來愈高,業者運用非破壞性、高解析度技術抓出故障的能力也愈形重要。為了因應這些複雜元件可能出現的各類故障分析情境,關鍵在於提供業界最先進的故障分析環境。為了滿足上述需求,愛德萬測試開發了TS9001 TDR系統,讓客戶能直接連接他們的高頻探針系統,執行高速、高解析度的量測工作。

關鍵功能
- 高速、高解析度量測
TS9001 TDR運用超短脈衝訊號處理技術,實現解析度等級精確至5 μm的故障點定位和精準的故障辨識,而且只需要區區30秒,是業界目前最快的量測速度 (整合數目:1024,花費時間僅只有舊產品系列的1/10)。這套經過驗證、值得信賴的技術,同樣也使用在我們創新的太赫茲分析系統中。
- 多元連接高頻探針系統
TS9001可以設定使用客戶原本的、或另外選用的高頻探針系統相連接,能根據不同元件規格或故障分析環境,提供高彈性的解決方案。
 
(1) 對具有微凸塊的元件進行故障分析
將TS9001連接上配備高解析顯微鏡的高頻探針系統,對直徑僅50μm、具微凸塊的元件進行故障分析。
(2) 熱控制功能
若將系統連接上配備熱系統功能的高頻探針系統,則能針對低/高溫保存的元件進行故障分析。
(*) TDR (Time Domain Reflectometry,時域反射量測法) 經常用來抓出電路故障位置。由於輸入脈衝訊號會被元件內部的電路故障地點所反射,故只要對反射後的波形進行時域分析,藉由比較正常元件與故障元件的波形,便能確定故障的位置以及斷路或短路的故障模式。藉由分析出現峰值波形之所在,便能讓故障位置無所遁形。
 
運用TDR進行故障分析圖解

關鍵規格
故障位置定位解析度:5 μm
最大量測長度:100 mm
量測時間:30 秒 (整合數目:1024,未計入探針接觸時間)
大小/重量:600 mm (寬) x 700 mm (深) x 860 mm (高)/100 kg或以下
了解更多系統相關資訊,請上官網查詢。
網址:https://www.advantest.com/products/terahertz-spectroscopic-imaging-systems/tdr-option
 
關於愛德萬測試
愛德萬測試 (TSE: 6857) 是自動化測試與測量設備領導製造商,旗下產品用於5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車、人工智慧 (AI)、機器學習、智慧醫療裝置等應用所需之半導體的設計和生產。現今全球最先進的半導體生產線均採用愛德萬測試領先業界的系統與產品。此外,愛德萬測試亦投入研發,解決接踵而來的測試挑戰應用,並生產光罩製造最重要的多視角量測掃描式電子顯微鏡,以及突破現有技術限制的3D成像暨分析工具。1954年於成立於東京的愛德萬測試,是在全世界都設有據點的國際企業,更對跨國永續生產與企業社會責任作出承諾。進一步資訊請上公司網站:www.advantest.com
 

 

 

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