當前位置： 主頁 > 新品報到 >

業界最小！ROHM 推出 1平方毫米超小型車電 MOSFET

本文作者：ROHM 點擊： 2020-09-30 14:25

前言：

提升散熱性與安裝可靠性適用於車電ECU和ADAS應用等高密度需求設備

半導體製造商 ROHM（總公司：日本京都市）研發出符合汽車電子產品可靠性標準 AEC-Q101※1，尺寸僅為 1.0mm×1.0mm 的超小型 MOSFET「RV8C010UN」「 RV8L002SN」「BSS84X」。

新產品採用ROHM獨創的Wettable Flank成型技術※2，以 1.0mm×1.0mm的業界最小尺寸，確保了封裝側面電極部分的高度可達 125μm。在要求高品質的車電應用上，安裝重要元件後會進行自動光學檢查（以下簡稱 AOI※3），打造出了非常出色的焊接可靠性。此外，通常小型化和高散熱性之間存在著取捨(Trade-off)關係，而採用底部電極結構的新封裝同時兼顧了兩者，因此非常適用於電路板有高密度需求的車電 ECU和先進駕駛輔助系統（ADAS）等相關應用。

新產品已於 2020 年 9 月起暫以每月 10 萬個的規模投入量產（樣品價格：100 日元/ 個，未稅）。

近年來，隨著汽車電子化加速，汽車中使用的電子元件和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此，必須要在有限的空間裡安裝更多元件，使安裝密度也能夠越來越高。例如，1 個車電 ECU 中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量，預計將從 2019 年的 186 個※，增加約三成至2025 年的230 個※。為了滿足安裝密度越來越高的車電應用需求，市場對於元件體積的要求也越來越高，因此能夠兼顧小型化和高散熱性的底部電極封裝產品逐漸受到青睞。

另一方面，為了確保車電元件的可靠性，雖然安裝元件後會進行 AOI，但由於底部電極封裝只在底部有電極，故無法仔細確認焊接狀態，要進行符合車電標準的AOI 會有一定難度。

※截至 2020 年9月30 日ROHM調查

新產品使用 ROHM 獨創 Wettable Flank 成型技術，成功解決了上述課題，進而開發出業界最小車電用超小型 MOSFET，目前也陸續導入至各車廠中。未來除了MOSFET，ROHM也會積極擴充雙載子電晶體和二極體等產品線。

＜特點＞ 1. 利用 ROHM獨創 Wettable Flank成型技術，確保封裝側面電極部分高度達 125μm

採用傳統技術的底部電極封裝，因為無法在引線框架側面電鍍加工，故無法保有車電所需的焊料高度，並且難以進行 AOI 檢測。本次新產品採用ROHM獨創 Wettable Flank成型技術，能夠以引線框架上限電鍍加工，並以1.0mm×1.0mm 的尺寸，確保封裝側面電極部分的高度可達125μm。因此即使是底部電極封裝，也可以穩定焊料圓角，並以元件安裝後所進行的AOI，仔細確認焊接狀態。

2. 替換成超小型、高散熱性MOSFET，對應電路板的高密度需求新產品尺寸僅為1.0mm×1.0mm（DFN1010封裝），卻保有與2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23 封裝）相同的性能，因此安裝面積可減少85%左右。不僅如此，使用散熱性優異的底部電極後，與 SOT-23 封裝相比，可將散熱性提高65%。也就是說，新產品兼顧了小型化與高散熱性，非常適用於電路板有高密度需求的車電 ECU和ADAS相關應用。