2021年3月31日--恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈其EdgeVerse™產品系列新增跨界應用處理器，包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS（雲端安全）系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列。本次新增包括EdgeLock安全區域帶來的全新創新，以提高邊緣安全性，以及旨在最大限度提高能源效率的Energy Flex架構。
圖說:恩智浦推出先進i.MX應用處理器，針對工業物聯網邊緣提供易於部署的安全性、能源效率和可擴展性
恩智浦半導體資深副總裁暨邊緣處理事業部總經理Ron Martino表示：「橫跨數十億台裝置的分散式智慧將推動邊緣進一步演變，而這需要在處理、能源效率和安全性方面實現創新。本次推出的全新產品，包含通過Microsoft Azure Sphere認證的產品，象徵超低功耗處理與可信（trusted）雲端至邊緣安全的產業里程碑。」
EdgeLock安全區域（secure enclave）–自我管理式自主內建安全子系統
恩智浦在提供統包式（turnkey）安全解決方案方面擁有豐富經驗，並以此為基礎推出EdgeLock™安全區域，其為一款經過預先配置的安全子系統，可簡化複雜安全技術的實施，並幫助設計人員避免代價高昂的錯誤。透過對信任根（root of trust）、運行認證、信任配置（trust provisioning）、安全啟動、金鑰管理、以及加密服務等關鍵安全功能的自主管理來增強對邊緣裝置的保護，同時簡化獲得產業標準安全驗證途徑。當終端用戶應用運行時，EdgeLock安全區域可智慧追蹤電源轉換，幫助防範出現全新攻擊表面（attack surface）。
恩智浦在提供統包式（turnkey）安全解決方案方面擁有豐富經驗，並以此為基礎推出EdgeLock™安全區域，其為一款經過預先配置的安全子系統，可簡化複雜安全技術的實施，並幫助設計人員避免代價高昂的錯誤。透過對信任根（root of trust）、運行認證、信任配置（trust provisioning）、安全啟動、金鑰管理、以及加密服務等關鍵安全功能的自主管理來增強對邊緣裝置的保護，同時簡化獲得產業標準安全驗證途徑。當終端用戶應用運行時，EdgeLock安全區域可智慧追蹤電源轉換，幫助防範出現全新攻擊表面（attack surface）。
安全區域（secure enclave）將成為i.MX 8ULP、經Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS和i.MX 9應用處理器的標準整合功能，為開發人員提供廣泛的運算可擴展性選項，以便在數千個邊緣應用上輕鬆部署安全功能。
Azure Sphere實現安全保障
在初始部署後長期維持邊緣裝置的安全是一項挑戰，需要不間斷的可信管理服務。恩智浦與Microsoft合作，透過i.MX 8ULP-CS（雲端安全）應用處理器系列中的Azure Sphere晶片至雲端安全性，將該功能提供給客戶。
在初始部署後長期維持邊緣裝置的安全是一項挑戰，需要不間斷的可信管理服務。恩智浦與Microsoft合作，透過i.MX 8ULP-CS（雲端安全）應用處理器系列中的Azure Sphere晶片至雲端安全性，將該功能提供給客戶。
通過Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS整合了Microsoft Pluton，Microsoft Pluton作為晶片本身內建的受保護信任根在EdgeLock安全區域上啟用，這對大量物聯網和工業應用實現高度安全裝置方面至關重要。除受保護的硬體，Azure Sphere還包括受保護的Azure Sphere作業系統、奠基於雲端的Azure Sphere安全服務以及為期10年的持續作業系統更新與安全改良。
i.MX 9系列中的特定產品將支援Azure Sphere晶片至雲端安全性，為開發人員提供更廣泛的處理器選項，以便在更多產品中實施託管裝置的安全功能。
Microsoft Azure Sphere傑出工程師暨總經理Galen Hunt博士表示：「本次合作將誕生一個全新類別的聯網裝置，這些裝置將獲得持續安全改良的支援。通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS將為合作夥伴提供安全性、生產力和機會。透過將恩智浦i.MX晶片系列的強大功能與靈活性，與大規模的智慧、響應式Azure Sphere安全性相結合，客戶知道在Microsoft提供支援情況下，可滿懷信心地改善產品、服務和體驗。」
Energy Flex架構支援特定應用的定制電源效能設定檔
在設計節能的邊緣系統時，晶片級能源最佳化變得越趨重要。恩智浦實施創新的Energy Flex架構，致力在可攜式或插入式裝置中，延長電池壽命並減少能源浪費。
在設計節能的邊緣系統時，晶片級能源最佳化變得越趨重要。恩智浦實施創新的Energy Flex架構，致力在可攜式或插入式裝置中，延長電池壽命並減少能源浪費。
在i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS系列中，Energy Flex架構透過獨特地整合異質域處理（heterogeneous domain processing）、設計技巧以及28nm FD-SOI製程技術，能源效率較前代產品提升多達75%。這些處理器嵌入可程式（programmable）電源管理子系統，該子系統能夠管理20多種不同的電源模式配置，進而提供從全功率到低至30微瓦的絕佳能源效率。透過這種靈活的配置範圍，OEM和開發人員可以定制特定應用的電源設定檔，以極大化能源效率。
i.MX 9先進智慧應用處理器，用於多感測器資料處理
恩智浦以經過市場驗證的i.MX 6和i.MX 8系列應用處理器為建構基礎，推出新一代具擴展性、高效能處理器i.MX 9系列。可擴展的i.MX 9系列整合更高效能的應用核心、類似於MCU的獨立即時域、Energy Flex架構、EdgeLock安全區域帶來的先進安全性以及專用的多感測器資料處理引擎（圖形、圖像、顯示、音訊和語音）。
恩智浦以經過市場驗證的i.MX 6和i.MX 8系列應用處理器為建構基礎，推出新一代具擴展性、高效能處理器i.MX 9系列。可擴展的i.MX 9系列整合更高效能的應用核心、類似於MCU的獨立即時域、Energy Flex架構、EdgeLock安全區域帶來的先進安全性以及專用的多感測器資料處理引擎（圖形、圖像、顯示、音訊和語音）。
i.MX 9系列整合全系列的硬體神經處理單元，用於加速機器學習應用。這亦展現恩智浦首次實施Arm Ethos U-65 microNPU，讓建構低成本的節能邊緣機器學習得以實現。該系列的首批產品將採用16/12nm FinFET類製程技術建構，並進行特定的低功耗最佳化。
關於恩智浦半導體
恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）致力為智慧生活提供先進的安全連結解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續推動安全互聯汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾30個國家設有業務機構，員工超過29,000人，2020年公司全年營業額達到86.1億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。
恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）致力為智慧生活提供先進的安全連結解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續推動安全互聯汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾30個國家設有業務機構，員工超過29,000人，2020年公司全年營業額達到86.1億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。
