2021年 6月 2日--半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置，研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC*1「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
近年來，如5G基地台和FA裝置等工控裝置中，配備了更多融合AI和IoT技術的新功能。因此也對所使用的電源IC出現了小型高效、高耐壓等需求，確保即使受到雷擊等引起的Burst性突波電壓*2也不會造成損壞，並且希望能夠支援大電流。
ROHM透過先進電源系統製程和垂直整合生產體制，已經為工控裝置市場研發出多款電源IC產品，這些產品不僅性能出色，而且還確保了可靠性和長期穩定供貨。本次ROHM再次針對工控裝置領域，研發出兼具高耐壓和大電流的DC/DC轉換IC。
本次新產品是非隔離型*3DC/DC轉換IC，利用ROHM擅長的類比設計技術研發而成，採用電源系統的BiCDMOS高耐壓製程，可提供各類先進工控裝置所需的電源功能。
「BD9G500EFJ-LA」適用於48V電源系統，不但具有業界頂級的80V耐壓，更具內建MOSFET的同類型產品中，高達5A的輸出電流，因此也支援大功率，有助5G基地台和充電樁等裝置提升可靠性和性能。而「BD9F500QUZ」則適用於24V電源系統，採用小型封裝（3.0mm×3.0mm×0.4mm），具備39V耐壓和5A輸出電流，有助FA裝置等先進工控裝置實現高性能和小型化。
新產品已於2021年5月開始暫以每月10萬個的規模投入量產（樣品價格 500日元/個，未稅）。
＜新產品特點＞
這兩款新產品採用電源系統中的BiCDMOS高耐壓製程，並以ROHM擅長的類比設計技術研發而成，是內建MOSFET的非隔離型DC/DC轉換IC。新產品具備以下特點，有助先進工控裝置實現高可靠性、高性能和進一步小型化。
非常適用於48V電源系統的「BD9G500EFJ-LA」
1．業界頂級80V耐壓性能，安全工作範圍擴大
BD9G500EFJ-LA採用BiCDMOS高耐壓製程，為業界頂級80V耐壓等級、且內建高側MOSFET（非同步整流型*4）的非隔離型DC/DC轉換IC，可以使安全工作範圍擴大。與同等輸出電流的市場競品相比，成功地將耐壓提高約20％，不僅在5G基地台和伺服器等48V主電源系統中，也在電池大型化的電動自行車和電動工具的60V電源系統中，擁有足夠的餘量對應Burst性的突波電壓，因此有助提高應用產品的可靠性。
2．業界頂級5A輸出電流，有助先進工控裝置提高性能及小型化
BD9G500EFJ-LA不僅具有80V高耐壓性能，而且還在耐壓60V以上的DC/DC轉換IC中，達到超高的5A最大輸出電流，非常有助於研發具AI和IoT功能的高性能工控裝置，以及配備多功能裝置的小型化。另外，透過內建低損耗MOSFET，雖為非同步整流，卻仍可在2A至5A的輸出電流範圍內確保高達85%的功率轉換效率，且節能性更佳。
非常適用於24V電源系統的「BD9F500QUZ」
1．節省安裝面積和削減零件數量，有助應用降低成本及小型化
BD9F500QUZ為一款內建MOSFET（同步整流型*4）的非隔離型DC/DC轉換IC，利用ROHM的類比設計技術優勢，以小型封裝（3.0mm×3.0mm×0.4mm）達成了39V耐壓和5A輸出電流。與具有同等性能的市場競品（6.0mm×4.0mm×0.8mm）相比，尺寸縮小少了約60%，還可以減少週邊零件數量。不僅如此，利用高達2.2MHz的高速切換性能，即使以1.5µH小型線圈也能穩定運作，可節省在電路板上的安裝面積並降低安裝高度，有助PLC和逆變器等各種FA裝置的主電源系統24V應用降低零件成本及小型化。
2．高效率和低發熱運行，有助提高可靠性
BD9F500QUZ雖然採用的是不利於散熱的小型封裝，而且還支援高速切換，但仍然能夠以極低的發熱量運作。在具同等功能的小尺寸產品中，IC溫度接近100℃時，需要採取散熱措施（透過外接散熱器和MOSFET來分散熱量），而ROHM新產品的工作效率高達90%（輸出電流3A時），並採用散熱性能出色的封裝，工作時的發熱溫度僅為65℃左右，因此使客戶無需採取散熱措施，進而有助提高應用可靠性。
＜新產品DC/DC轉換IC的主要特性＞
＜應用範例＞
●適用48V電源系统的「BD9G500EFJ-LA」
・需要48V級電源輸入的5G基地台功率放大器、充電樁、伺服器等
・需要60V/48V級電源輸入的電動自行車、電動工具等
・突波電壓較大的馬達應用（吸塵器和洗衣機等家電）
●適用24V電源系统的「BD9F500QUZ」
・需要24V級電源輸入的PLC和逆變器等各種FA裝置、監視攝影機等
・各種工控設備中的FPGA和SoC等低電壓工作控制系統電源
＜名詞解釋＞
*1) DC/DC轉換器
電源IC的一種，將直流（DC）電壓轉換為直流電壓。通常包括降壓（使電壓下降）和升壓（使電壓上升）兩種。
*2) 突波電壓
受到雷擊和馬達啟動等來自IC的外力而產生的Burst大電壓。
*3) 隔離型和非隔離型
隔離型為採用防觸電措施的產品。非隔離型設定於隔離型的後段，在小型化和高效化方面更具優勢。
*4) 非同步整流和同步整流
兩者均為DC/DC轉換器的輸出控制方式。非同步整流由一個MOSFET（電晶體）和一個二極體組成，同步整流則由兩個MOSFET組成。同步整流比非同步整流更難控制，但在功率轉換效率方面較具優勢。
