瑞薩以業界領先的發射器輸出功率擴展5G毫米波波束成形器產品組合
前言：
第三代波束成形器IC具有增強的訊號範圍可提供高效率和低成本相位陣列無線電，為5G無線和固定無線存取提升性能
2021年11月10日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天針對5G波束成形器IC系列推出兩款2x2天線架構優化的雙極化毫米波元件，可用於5G和寬頻無線網路應用，在n257、n258和261頻段具有最佳的性能。高度整合的F5288和F5268發射器／接收器（8T8R）晶片組採用小型5.1mm x 5.1mm BGA封裝，是業界採用矽基技術產品中擁有最高的發射輸出功率——每個通道提供超過15.5dBm的線性輸出功率（註1）。瑞薩透過這樣的組合實現了具成本效益的無線電設計，並延伸無線基礎設施應用的訊號覆蓋範圍，包括廣域、小型基地台和大型基地台，以及CPE、固定無線存取（FWA）接入點和各種其他應用。
新款F5288和F5268 IC採用獨特的動態陣列功率（Dynamic Array Power; DAP）技術，在線性可程式調整輸出功率（10 dBm至16 dBm）範圍內皆可高效運作，因此第三代IC非常適合具有廣泛輸出功率要求的移動和固定無線應用。這種靈活性使通訊系統客戶能夠重新利用不同應用中的天線陣列設計來縮短設計時間。
瑞薩射頻通訊產品部副總裁Naveen Yanduru表示：「隨著5G毫米波技術的盛行，不管是在市區或郊區，行動或固定無線網路，達到適當的訊號覆蓋範圍是最大的挑戰。瑞薩的新型波束成形器IC將改變這個不斷演進的市場的遊戲規則，提供具有高輸出功率的小型整合波束成形解決方案，使通訊系統客戶能夠為長距離無線應用實現經濟高效的基地台和FWA設計。」
關於F5288和F5268 5G毫米波波束成形IC
瑞薩第三代毫米波波束成形器IC可滿足5G系統所需的所有波束成形功能，同時以高效率實現矽基技術中最高的線性射頻輸出功率。
這些IC的雙極化8通道架構提供高度對稱且損耗極低的天線路由網路，以提高整體天線效率並降低電路板成本。裸晶的晶片封裝可透過IC背面進行散熱，以提供更有效的熱管理。此外，瑞薩特別設計的腳位配置可簡化電路板設計並降低設計風險。使用最少層數的PCB來降低設計的複雜度，進一步減少電路板成本並加快上市時間。
F5288和F5268 IC亦採用瑞薩多項先進技術，以增強陣列級性能。Dynamic Array Power技術可高效率且優雅地調整輸出功率。具有全面的晶片內感測器網路的ArraySense技術允許使用者監控操作中的IC性能並提供即時關鍵校正。RapidBeam先進的數位控制技術可同時同步和非同步控制多個波束形成器IC，以實現極快的波束轉向控制操作。
其他功能包括
● 26.5GHz – 29.5GHz（F5288）和24.25GHz – 27.5GHz（F5268）操作
● 進階的溫度補償技術可減少因溫度變化造成的RF性能下降
● 最先進的相位和增益控制，包括具有真正6位元解析度的360°相位控制範圍，和最高31.5dB的增益控制（每步為0.5dB）
● 改良的接收線性模式為接收器產品線提供額外的靈活性
● 接收雜訊係數在室溫下最低~4.5dB，在最高溫度95°C下低於5.5dB
為了進一步簡化系統設計，客戶可利用瑞薩的新款基站天線前端成功產品組合，該組合採用新款F5288和F5268波束成形器IC、F5728升／降頻轉換器、8V97003寬頻毫米波合成器，以及各種瑞薩PMIC元件。瑞薩提供超過250種可相互搭配的類比、電源、時脈元件和嵌入式處理器的成功產品組合，以提供易於使用的架構，簡化設計流程，可明顯降低客戶在各種應用中的設計風險。有關瑞薩解決方案的更多資訊，請造訪renesas.com/win。
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關於瑞薩電子
瑞薩電子（TSE:6723）以完整的半導體解決方案提供值得信賴的嵌入式設計與創新，使數十億相互連結的智慧型裝置能夠改善人們的工作與生活。身為全球微控制器、類比元件、電源IC以及SoC等產品的領導供應商，瑞薩為汽車、工業、基礎設施及物聯網等廣泛的應用範圍提供全面性的解決方案，協助人們實現大無限的未來。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。歡迎訂閱關注LinkedIn 、Facebook、Twitter和 YouTube。
