AMD發表採用“Zen 4”架構的Ryzen 7000系列桌上型處理器 為遊戲帶來最快核心
前言：
全新AMD Socket AM5平台結合全球首款5奈米製程桌上型電腦處理器，為遊戲玩家和內容創作者提供強悍效能
2022年8月30日--AMD（NASDAQ: AMD）今日發表採用全新“Zen 4”架構的Ryzen™ 7000系列桌上型處理器，為遊戲玩家、狂熱級玩家以及內容創作者開啟高效能運算的全新時代。Ryzen 7000系列處理器配備高達16核心與32執行緒，採用優化的高效能台積電5奈米製程節點，帶來頂尖效能以及領先業界的能源效率。相較於前一代處理器，AMD Ryzen 9 7950X處理器的單核心效能提升高達29%註2，為內容創作者在POV Ray渲染程式帶來高達45%的運算效能提升註3，在特定遊戲中提供高達15%的效能提升註4，每瓦效能更是提升高達27%註5。全新Socket AM5平台是AMD迄今最具擴展性的桌上型平台，該設計預計將支援至2025年。
AMD資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，AMD Ryzen 7000系列帶來領先業界的遊戲效能，強悍的內容創作運算力，並結合全新AMD Socket AM5平台發揮先進的擴充性。透過新一代Ryzen 7000系列桌上型處理器，我們堅守維持領先與持續創新的承諾，為玩家與創作者提供極致PC體驗。
AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器
AMD Ryzen 7000系列再次提供雙位數的IPC提升幅度，超越“Zen 3”架構註6，進一步貫徹屢獲殊榮的“Zen”架構所帶來的創新、執行力與頂尖產品。Ryzen 7000系列是全球首款高效能5奈米x86 CPU，不僅發揮“Zen 4”架構的卓越處理速度，更將遊戲與內容創作效能的領先優勢提升至全新境界。
全新系列中最高階的是16核心的AMD Ryzen 9 7950X處理器，在V-Ray Render渲染程式帶來比對手產品高達57%的內容創作效能提升註7。此外，6核心的AMD Ryzen 5 7600X處理器在執行特定遊戲時，平均效能比對手的旗艦款遊戲處理器快上5%註4。
除了令人驚艷的效能提升，Ryzen 7000系列更帶來震撼的能源效率提升。AMD Ryzen 9 7950X處理器的能源效率比對手高出高達47%註8。在核心之外，Ryzen 7000系列處理器更內建全新6奈米製程的I/O晶片，打造硬體加速的影音編碼、解碼功能註9，能支援輕負載的繪圖運算與多部顯示器。在CPU部分，藉由AMD超高效率行動處理器的全新電源管理技術，Ryzen 7000系列桌上型處理器帶來有史以來最高的能源效率。
Ryzen 7000系列桌上型處理器預計從9月27日起透過全球各大電子與實體零售通路販售，建議市場售價從299美元起。
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型號 |
核心/ 執行緒 |
提升註10/ 基礎頻率 |
總快取 |
PCIe® |
熱設計功耗 |
建議市場 售價 |
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AMD Ryzen 9 7950X |
16/32 |
高達5.7 / 4.5 GHZ |
80MB |
Gen 5 |
170瓦 |
699美元 |
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AMD Ryzen 9 7900X |
12/24 |
高達5.6 / 4.7 GHZ |
76MB |
Gen 5 |
170瓦 |
549美元 |
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AMD Ryzen 7 7700X |
8/16 |
高達5.4 / 4.5 GHZ |
40MB |
Gen 5 |
105瓦 |
399美元 |
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AMD Ryzen 5 7600X |
6/12 |
高達5.3 / 4.7 GHZ |
38MB |
Gen 5 |
105瓦 |
299美元 |
AMD Socket AM5最新訊息
隨著Ryzen 7000系列桌上型處理器問市，AMD同步發表全新Socket AM5平台，帶來雙通道DDR5記憶體等多項頂尖連接功能。AM5平台配備多達24條PCIe® 5.0通道，使其成為AMD迄今最具擴充性的桌上型平台。此外，AM5平台支援眾多全新以及持續演進的技術，包括PCIe® Gen5與DDR5記憶體，讓使用者能透過Socket AM5解決方案提升其主機效能，該平台預計將一路支援至2025年後。
全新Socket AM5主機板將搭載4組新款晶片組，帶給使用者強悍的效能與靈活性，挑選最符合自己需要的功能。4組晶片組包括：
• AMD X670 Extreme：支援PCIe® 5.0顯示卡和儲存，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力註11。
• AMD X670：滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能，支援PCIe® 5.0儲存及選配的PCIe® 5.0顯示卡。
• AMD B650E：專為講究效能的使用者設計，支援PCIe® 5.0儲存及選配的PCIe® 5.0顯示卡。
• AMD B650：專為主流使用者量身設計，支援DDR5記憶體與選配的PCIe® 5.0。
新款主機板的建議市場售價從125美元起，AMD X670與X670E晶片組將於9月上市，AMD B650E與B650晶片組將在10月上市。
AMD EXPO™技術
Ryzen 7000系列桌上型處理器全新搭載AMD EXPO™技術，針對AMD Socket AM5主機板進行優化，為使用者提供DDR5記憶體超頻的先進設定功能註11。AMD EXPO技術為高效能遊戲進行優化，在《F1® 2022》遊戲中帶來高達11%的遊戲效能提升註12。
AMD EXPO技術設計旨在帶來更高的遊戲效能，使用者可藉由預先設定的超頻配置註11輕鬆獲得效能提升。想要瞭解AMD EXPO技術模組詳情的PC狂熱級玩家，可參閱自我認證的公開報告，詳列模組的完整時序表、零組件以及用於確定記憶體規格的系統配置。AMD透過免權利金與授權金的模式向業界記憶體夥伴廠商提供AMD EXPO技術。
AMD EXPO技術與AMD Ryzen 7000系列處理器同步問市，威剛（ADATA）、Corsair、友懋（GeIL）、芝奇（G.SKILL）、以及金士頓（Kingston）等廠商都將推出相關產品。初期將有超過15款支援AMD EXPO技術的記憶體套件上市，記憶體速度高達DDR5-6400。
相關資源
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關於AMD
50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。
©2022年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、AMD EXPO、Ryzen、Smart Access Memory、Threadripper及上述名稱的組合為AMD公司的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。
註1：RPL-010：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen™ 7950X/7900X/7700X/7600X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體，對比AMD AM4公板主機板，配備Ryzen™ 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900KS處理器與DDR5-6000C30記憶體。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows® 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（“ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。
註2：RPL-006：使用Geekbench 5.4.x版程式的測試是AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen™ 9 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO™功能，對比AMD AM4公板主機板，配備Ryzen™ 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows® 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。
註3：RPL-008：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen™ 9 7950X處理器；G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO™功能；對比AMD AM4公板主機板，配備AMD Ryzen™ 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體，以及ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO™功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；Windows® 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”）；關閉Virtualization-Based Security（VBS）OFF。實際量測結果可能有所差異。
註4：RPL-007：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen™ 9 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO™功能；AMD AM4公板主機板，配備7950X、Ryzen™ 9 7900X、Ryzen™ 5 7600X處理器以及G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO™功能；對比AMD Socket AM4公板主機板，配備Ryzen™ 9 5950X、Ryzen™ 9 5900X、Ryzen™ 5 5600X處理器；對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO™功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器；安裝在開放測試台；Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；Windows® 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”）；關閉Virtualization-Based Security（VBS）。所有遊戲都在1920x1080解析度下開啟HIGH預設，按時間順序在遊戲的渲染引擎中量測繪圖業界最新API（包括Vulkan®對比OpenGL™；DirectX® 12對比DirectX® 11）。實際量測結果可能有所差異。
註5：RPL-014：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen™ 9 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO™功能；AMD AM4公板主機板，配備AMD Ryzen™ 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器；Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本 22.7.1 Optional）；Windows® 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。處理器的功耗是整個封裝量測到的整體數據，效能量測的跑分是用Cinebench R23 nT測得的數據。實際量測結果可能有所差異。
註6：RPL-005：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen™ 7 7700X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）啟動AMD EXPO™功能；AMD AM4公板主機板，配備AMD Ryzen™ 7 5800X處理器與DDR4-3600C16記憶體。處理器時脈固定設定為4GHz，調至8核心16執行緒，使用22種不同工作負載進行評測。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，裝有Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；Windows® 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/ PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。
註7：RPL-008：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen™ 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比AMD AM4公板主機板，配備Ryzen™ 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900KS處理器與G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台；Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows® 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。
註8：RPL-009：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen™ 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K處理器與G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台；Gigabyte RTX 3090 Gaming OC（驅動程式版本516.40）；作業系統Windows® 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。所有功耗量測都採用市電，在全負載模式下量測以焦耳為單位的數據。光線追蹤的渲染效能是使用Chaos V-Ray Benchmark程式進行量測。實際量測結果可能有所差異。
註9：GD-176：視訊codec加速（內建於最新HEVC(H.265)、H.264、VP9、AV1等codecs）功能的執行條件必須搭配/安裝相容的媒體播放程式。
註10：GD-150：AMD Ryzen處理器的最高升頻（Max boost）係指處理器內部單一核心在執行繁忙單緒工作負載時能達到的最高時脈。最高升頻受限於多項因素，包括但不限於：散熱膏、系統散熱配備、主機板設計與BIOS、安裝最新AMD晶片組驅動程式以及最新釋出的作業系統更新檔。
註11：GD-26：AMD的產品保固並不涵蓋因超頻導致的損壞，包括使用AMD硬體與/或軟體進行的超頻。
註12：RPL-011：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen™ 5 7600X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K處理器與G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台；Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows® 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。《F1 2022》是在1920x1080解析度並開啟HIGH預設進行量測，依時間順序依序在遊戲渲染引擎中量測各款業界API（包括Vulkan®對比OpenGL™；DirectX® 12對比DirectX® 11）。實際量測結果可能有所差異。
