2022年12月6日--今天，KLA 公司（NASDAQ：KLAC）宣佈推出革命性的 Axion® T2000 X射線量測系統，供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造，具有深層、狹窄的孔洞和間隙，以及其它複雜精細的建構形狀：這些都需要控制在奈米尺度的等級。Axion T2000 具有可增強其量測高長寬比裝置之專利技術，具備高解析度、準確度、精確度和速度之組合。Axion T2000 透過發現能影響記憶體晶片性能的微小形狀異常 ，有助於確保成功生產用於像是 5G、人工智慧（AI）、資料中心和邊緣運算等應用之記憶體晶片。
KLA 的新型 Axion® T2000 X射線量測系統可識別出微小的 3D 形狀異常，這種異常會影響記憶體裝置的功能或性能。
KLA 半導體製程控制業務事業單位總裁艾哈邁德·汗（Ahmad Khan）説：「我們的新型 Axion T2000 X射線量測系統是先進的 3D NAND 和 DRAM 中，製程控制規則的改變者。」「Axion T2000 使用"穿透式 X射線技術"，可視覺化到 100:1 或更高長寬比的 3D結構 。」從這些極端垂直結構的頂部到最底部，Axion 資料可使製程裡的關鍵參數提供更嚴格控制，例如寬度、外形和傾斜度。此外，透過產線上即時量測，Axion 還可在大批量生產記憶體晶片時，在解決良率和可靠性問題時，可縮短所需的產品週期時間。」
Axion T2000 是一款 CD-SAXS（關鍵尺寸小角度 X射線散射）系統，可利用獨特的 X射線技術，對記憶體裝置的關鍵尺寸和 3D 外形進行高解析度的量測。高通量光源可提供X射線在整個垂直記憶體結構中傳導 ，無論其現今結構的高度，或未來更高的結構，皆可進行量測。Axion T2000具備領先業界的量測範圍，能協助在多個角度獲取衍射影像，提供豐富的 3D 幾何資訊。先進的 AcuShape® 演算法，可量測許多關鍵裝置製程參數以及微小變異的偵測，能影響記憶體晶片的最終功能。根據以上的創新技術，Axion T2000 能以非破壞性的方式，協助記憶體製造商優化、監測和控制線上製程步驟所需的量測資料。
目前已有多套系統在頂尖的記憶體製造商中運轉，Axion T2000 加入了 KLA 的先進 量測系統家族，為 3D NAND 和 DRAM 製造商提供複雜製程參數的精確量測。從早期研發階段到批量生產之完整範圍量測，KLA 的完整的量測組合所產生的訊息可促進產能增長、提昇產品品質和提升生產良率。 為了維持高效能和高產能，Axion T2000 得到了 KLA 全球綜合服務網的支援。如需進一步瞭解全新 Axion T2000 X射線量測系統，請造訪 KLA Advance 新聞部。
關於 KLA：
KLA 公司開發業界領先的設備和服務，促進電子產業的創新。我們為晶圓和光罩、積體電路、封裝、印刷電路板和平板顯示器的製造，提供先進的製程控制和製程實現解決方案。在與全球領先客戶的密切合作下，我們由物理學家、工程師、數據科學家和問題解決專家所組成的專家小組，能設計出各種解決方案，推動世界向前邁進。投資者和其他人應該注意到，KLA利用投資者關係網站公佈重大財務資訊，包括美國證券交易委員會的文件、新聞稿、公開盈利電話和會議網絡廣播（ir.kla.com）。其他資訊可於此處查閲 kla.com (KLAC-P)。
