凌華科技推出搭載第13 代Intel® Core™處理器的COM Express和COM-HPC嵌入式電腦模組，結合24核心高效能、多功耗選擇及工業級穩定性
前言：
以Intel®混合式架構實現更高效的邊緣運算、物聯網多工以及優越的每瓦性能
2023年1月11日--邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技（股票代號：6166）推出搭載最新Intel®第13代Core™處理器的嵌入式電腦模組：Express-RLP採用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6 模組標準和Intel® 第13代 Core™ 行動型處理器。COM-HPC-cRLS採用 Client Type COM-HPC Size C 模組標準和 Intel® 第13代 Core™ 桌上型處理器。兩款處理器皆採用Intel®先進的混合式運算架構，內含效能核心和效率核心，兼顧性能需求與省電效益，可實現各種高難度的AI、圖形和關鍵任務型應用。
Express-RLP電腦模組搭載至多14核心/20執行緒的處理器，支援DDR5 SO-DIMM記憶體最高達64GB、第4代PCIe、4個顯示器或2個USB4介面，實現低功耗、高性能運算和絕佳每瓦性能表現，適合TDP 15/28/45瓦等低功耗的AI物聯網（AIoT）應用，並提供工業等級寬溫規格。
COM-HPC-cRLS電腦模組展現最高24核心/32執行緒的「多緒多工」優越性能。支援DDR5 SO-DIMM記憶體高達128GB和2組2.5GbE乙太網介面。此模組具備16對第5代PCIe通道，相較於前一代產品，使用較少通道數但性能更強，利於驅動密集運算的新世代邊緣應用，並簡化特殊應用載板的開發設計工作，有效縮短產品上市時程。
兩款模組皆支援Intel® TCC及TSN技術，以超低延遲且可即時執行的硬體減輕CPU工作負載，並且精準控制工作流程。TCC可為系統內帶來精確的時間同步性和CPU/IO及時性，而TSN則可最佳化時間精準度，在多個系統之間行形成同步網路。
專為即時裝置上的AI應用打造，此兩款模組讓開發者得以實現前瞻性的AIoT創新，包括工業自動化、自主移動機器人（AMR）、自動駕駛、醫學影像、娛樂、影片傳播等各種應用。
凌華科技未來將提供基於Express-RLP和COM-HPC-cRLS兩款電腦模組的開發套件，包含支援USB4和PCIe Gen5的參考載板，適用於客戶端的原型設計與開發。
更多產品資訊請參考凌華科技官網：
Express-RLP
COM-HPC-cRLS
關於凌華科技
凌華科技（股票代號：6166）引領邊緣運算，推動人工智能和邊緣可視化。我們致力於邊緣運算硬軟體解決方案，獲得全球超過1600多家領先企業客戶的信任，成為其重要的合作夥伴。
凌華科技是Intel、NVIDIA、AWS和ARM的全球策略夥伴，同時也參與ROS 2技術指導委員會以及Autoware自動駕駛開源基金會。積極參與機器人、自駕車、5G等超過24個標準規範的制定，以驅動智慧製造、5G專網、智慧醫療、智能交通等領域的創新。
凌華科技擁有共1800多名的員工和200多家合作夥伴。26年以來，我們秉持將關鍵產業技術帶入全世界。
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