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AMD完備第4代EPYC產品系列推出專為雲端服務、智慧邊緣與電信領域打造的AMD EPYC 8004處理器

本文作者：AMD 點擊： 2023-09-19 19:29

前言：

全新處理器採用最佳化單插槽封裝，兼具卓越能源效率與強大效能，廣受戴爾科技集團、愛立信、聯想、美超微等大廠支持，並通過Microsoft Azure Stack HCI認證

2023年9月19日--AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出全新AMD EPYC™ 8004系列處理器，揭示第4代AMD EPYC CPU家族的工作負載最佳化處理器陣容全數就位。全新處理器將“Zen 4c”核心導入至特定用途CPU，可幫助硬體供應商打造高能源效率的差異化平台，進而為零售、製造與電信等智慧邊緣應用以及雲端服務、儲存等資料中心應用提供動能。

AMD資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示，全新EPYC 8004系列處理器延續AMD在單插槽平台的領先優勢，藉由經過調校的封裝提供卓越的CPU能源效率，能夠在空間與供電受限的情況下滿足基礎架構需求。AMD推出多代的資料中心處理器，提供卓越的效率、效能以及創新功能。現在隨著第4代EPYC處理器產品組合全面完備，AMD持續將領先優勢拓展至企業與雲端、智慧邊緣、技術運算領域等更廣泛的工作負載。

為傳統資料中心與智慧邊緣帶來效率與效能

AMD EPYC 8004系列處理器將第4代EPYC產品系列的效能與效率領先優勢進一步拓展到追求強勁效能，同時對能源效率、平台密度以及靜音運行有著嚴苛要求的市場。客戶和合作夥伴可藉由AMD EPYC 8004系列處理器取得以下優勢：

• 為智慧邊緣提供出色能源效率：EPYC 8004系列處理器採用高效率“Zen 4c”核心與全新SP6插槽，帶來加速記憶體和I/O功能，相較競品的頂級網路型號產品，在SPECpower®基準測試中每系統瓦數可帶來高達2倍的效能優勢註1。

• 均衡的效能：身處在必須因應空間與基礎架構受限環境而發揮極致每瓦效能的產業，AMD EPYC 8004系列處理器提供邊緣所需的均衡效能與卓越能源效率。在視訊編碼工作負載中，EPYC 8534P處理器相較對手同等級網路產品可提供高達2.4倍的每系統瓦數每小時總幀數註2。在物聯網邊緣閘道器工作負載中，搭載8核心EPYC 8024P處理器的伺服器相較競品的8核心處理器，提供約1.8倍的單8kW機架總吞吐量效能提升註3。

• 為智慧邊緣部署最佳化節能效益：智慧邊緣部署的重點在於更小的伺服器節點，而不是資料中心中所需要的全機架。在智慧邊緣部署1、3、或10部伺服器時，搭載AMD EPYC 8004系列處理器的伺服器能比競品發揮更好的能源效率，不僅在5年期間為客戶省下數千美元的能源支出，更帶來更好的核心密度與更高的吞吐量註4。

強韌與創新的產業體系

此外，眾多OEM廠商與合作夥伴發表一系列獨特系統與解決方案，完整發揮AMD EPYC 8004系列處理器的功能優勢，可在寬泛的營運範圍工作，滿足供電與溫度的要求，並在高密度資料中心、市區電信大樓、甚至是工廠等極端環境中部署。

戴爾科技集團發表Dell PowerEdge C6615伺服器，系統的高效率規格以更低的總擁有成本（TCO）發揮最佳化的高效能，可橫向擴充至容器與微服務等工作負載。

戴爾科技集團基礎架構解決方案事業群產品管理資深副總裁Travis Vigil表示，搭載第4代AMD EPYC處理器的Dell PowerEdge C6615專為特定用途打造，在密度最佳化的機身中發揮最優異的每瓦效能與性價比。此解決方案經過精心設計，可在氣冷式環境中最大化運算效能，無須變更供電或散熱條件。結合Dell OpenManage Enterprise軟體後，我們讓雲端服務供應商能透過智慧功能監控其系統，提供更高效率的運算服務。

憑藉AMD EPYC 8004系列處理器，愛立信推出Cloud RAN運算加速解決方案，能夠管理巨大的流量成長，並透過具能源效率與高效能的方式運用行動網路。處理器的核心密度和AVX512功能也能夠處理具有FDD和TDD光譜的大量負載環境之流量概況。

愛立信Cloud RAN負責人Mårten Lerner表示，愛立信長久以來一直堅定不移地推動Open RAN發展，我們致力於透過與合作夥伴和客戶的緊密合作，持續開發尖端解決方案。透過與AMD的策略合作，愛立信將此次發表視為關鍵的基石，加速推動在能源效率、效能提升與大容量解決方案等領域的Cloud RAN技術發展。此外，這讓我們能夠為客戶的Cloud RAN發展提供更多選項，同時為Cloud RAN部署帶來更多靈活性，以增強效能和安全的大容量解決方案為目標，滿足提供5G連接及更高標準的需求。

聯想宣布最新旗艦級邊緣最佳化伺服器的全新Lenovo ThinkEdge SE455 V3，是目前最具能源效率的伺服器，可在邊緣執行新一代AI應用，並提供最頂尖的效能、儲存與擴充能力，透過這些關鍵能力支援大規模與要求嚴苛的邊緣AI工作負載。

聯想副總裁暨邊緣運算與電信總經理Charles Ferland表示，聯想持續透過突破性的創新與設計推動邊緣運算的發展，並將AI直接交付到業務的所在地。Lenovo ThinkEdge SE455 V3憑藉全新AMD EPYC 8004系列處理器的卓越效能，為邊緣提供無與倫比的運算效能與效率，釋放資料智慧（data intelligence）並實現新一代AI應用，同時以更緊湊、更安靜的設計降低功耗，即使在最嚴苛的遠距環境中也能穩定執行。

Microsoft Azure則強調他們對EPYC 8004系列處理器的推出感到無比振奮，Azure Edge PM企業副總裁Bernardo Caldas表示，我們很高興看到AMD EPYC 8004系列處理器的推出。零售與製造等產業客戶在邊緣執行Microsoft Azure服務時，將能從EPYC 8004系列獨特的能源、效能以及環境能力獲得極大助益。我們期待攜手AMD與OEM合作夥伴進一步合作，為市場帶來這些全新解決方案。

美超微（Supermicro）推出採用AMD EPYC 8004系列處理器的全新邊緣平台。基於Supermicro H13世代WIO伺服器，這些最佳化平台為邊緣與電信資料中心提供強勁效能與能源效率。

美超微歐洲、中東和非洲地區總裁暨WW FAE解決方案與業務部資深副總裁Vik Malyala表示，美超微標準機架式以及NEBS電信標準認證的短深度系統搭載全新AMD EPYC 8004系列處理器，是執行各種工作負載的理想選擇。這些全新處理器提升了每核心效能、降低了熱設計功耗（TDP），同時延長了生命週期支援，加上美超微採用AC／DC（交直流）供電選項的創新節能伺服器，為我們的客戶提供卓越價值，並擴大對智慧邊緣與新一代電信市場的支援。

AMD EPYC 8004系列處理器產品陣容

型號	核心數/ 執行緒	基礎/ 提升頻率^註⁵ (GHz)	L3 快取記憶體 (MB)	DDR通道/ 最大記憶體容量	DDR5 最大頻率 (MHz) (1DPC)	PCIe^® 5 通道	預設熱設計功耗 (TDP) (瓦)	cTDP (瓦)	TCase 執行溫度範圍 (°C)
8534P	64/128	2.3/3.1	128	6/1.152TB	4800	96	200	155-225	0-75
8534PN	64/128	2.0/3.1	128	6/1.152TB	4800	96	175	-	-5-85
8434P	48/96	2.5/3.1	128	6/1.152TB	4800	96	200	155-225	0-75
8434PN	48/96	2.0/3.0	128	6/1.152TB	4800	96	155	-	-5-85
8324P	32/64	2.65/3.0	128	6/1.152TB	4800	96	180	155-225	0-75
8324PN	32/64	2.05/3.0	128	6/1.152TB	4800	96	130	-	-5-85
8224P	24/48	2.55/3.0	64	6/1.152TB	4800	96	160	155-225	0-75
8224PN	24/48	2.0/3.0	64	6/1.152TB	4800	96	120	-	-5-85
8124P	16/32	2.45/3.0	64	6/1.152TB	4800	96	125	120-150	0-75
8124PN	16/32	2.0/3.0	64	6/1.152TB	4800	96	100	-	-5-85
8024P	8/16	2.4/3.0	32	6/1.152TB	4800	96	90	70-100	0-75
8024PN	8/16	2.05/3.0	32	6/1.152TB	4800	96	80	-	-5-85

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