盛美半導體推出新型面板級電鍍設備並進一步拓展扇出型面板級封裝產品線
前言：
本系統具有良好的電鍍膜厚均勻性，可提高下一代晶片封裝的性能和成本效率。
2024年9月2日--作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的卓越供應商，盛美半導體設備（NASDAQ:ACMR）於今日推出了用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。
盛美董事長王暉博士表示：“先進封裝對於滿足低延遲、高頻寬和高性價比半導體晶片的需求越來越重要。扇出型面板級封裝能夠提供高頻寬和高密度的晶片互連，因此具有更大的發展潛力。由於可在更大的矩形面板上重新分配晶片，扇出型面板級封裝為封裝大型圖形處理器（GPU）和高密度高頻寬記憶體（HBM）節約了大量成本。我們的Ultra ECP ap-p面板級的水平式電鍍設備充分利用我們在傳統先進封裝的晶圓電鍍和銅製程方面的技術專長，滿足市場對扇出型面板級封裝不斷增長的需求。憑藉這項技術，我們能夠在面板中實現亞微米級先進封裝。”
盛美的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可以達到加工尺寸515x510毫米的面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇。該設備相容有機基板和玻璃基板，可用于矽通孔（TSV）填充、銅柱、鎳和錫銀（SnAg）電鍍、焊料凸塊以及採用銅、鎳、錫銀和金電鍍層的高密度扇出型（HDFO）產品。
Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備採用盛美自主研發的技術，可精確控制整個面板的電場。該技術適用於各種製造工藝，可確保整個面板的電鍍效果一致，從而確保面板內和面板之間的良好均勻性。
此外， Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備採用水平電鍍方式，能夠實現面板傳輸過程中引起的槽體間污染控制，有效減少了不同電鍍液之間的交叉污染，可作為具有亞微米RDL和微柱的大型面板的理想選擇。該設備還採用了卓越的自動化和機械臂技術，以確保整個電鍍工藝過程中面板被高效和高品質的傳輸。自動化程式與傳統晶圓處理過程類似，但為了處理更大更重的面板，額外添加面板翻轉機構以正確定位以及轉移面板便於進行面朝下電鍍等步驟，確保處理的精確性和高效性。
關於盛美半導體設備
盛美半導體設備從事對先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道塗膠顯影設備和PECVD設備的開發、製造和銷售，並致力於為半導體製造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。
