Microchip推出IGBT 7 功率元件組合，專爲永續、電動出行和資料中心應用而優化設計
前言：
該系列產品支援多種拓撲結構、電流和電壓範圍
2024年11月13日--爲滿足電力電子系統對更高效率、更小尺寸和更高效能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發展。爲了向系統設計人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology今日宣佈推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構以及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合。
這一新產品組合具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸，旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求。高效能IGBT 7元件是太陽能逆變器、氫能生態系統、商用車和農用車以及更多電動飛機（MEA）中電源應用的關鍵構件。
設計人員可根據自己的要求選擇合適的功率元件解決方案。IGBT 7元件採用標準D3和D4 62毫米封裝，以及SP6C、SP1F和SP6LI封裝。該產品組合可在以下拓撲結構中提供多種配置：三電位中性點鉗位（NPC）、三相橋、升壓斬波器、降壓斬波器、雙共源、全橋、相腳、單開關和T型。支援電壓範圍爲1200V至1700V，電流範圍爲50A至900A。
Microchip離散產品業務副總裁 Leon Gross 表示：「多功能 IGBT 7系列產品是易用性和成本效益與更高功率密度和可靠性的完美結合，爲我們的客戶提供了最大的靈活性。這些產品專爲通用工業應用以及專業航太和國防應用而設計。此外，我們的電源解決方案還可與Microchip廣泛的FPGA、微控制器（MCU）、微處理器（MPU）、dsPiC® 數位訊號控制器 （DSC）和類比元件整合，能夠實現由一家供應商提供全面的系統解決方案。」
更低的導通IGBT電壓 （Vce）、改進的反並聯二極管（Vf更低）和更高的電流能力可實現更低的功率損耗、更高的功率密度和更高的系統效率。低電感封裝加上Tvj -175°C 時更高的過載能力，使這些元件成爲以較低系統成本創建堅固耐用、高可靠性航空和國防應用（如推進、驅動和配電）的絕佳選擇。
對於需要增強 dv/dt 可控性的馬達控制應用，IGBT 7 設備經過設計，可提供自由迴路的軟切換特性，進而實現高效、平滑和優化的開關驅動。這些高效能元件還旨在提高系統可靠性、降低EMI和減少電壓尖峯。
Microchip提供廣泛的電源管理解決方案組合，包括類比元件、矽（Si）和碳化矽（SiC）電源技術、dsPIC® 數位訊號控制器 （DCS）以及標準、改進和客製電源模組。有關Microchip電源產品的更多訊息，請參閱網站。
供貨與定價
各類IGBT 7產品可按量產數量購買。如需瞭解更多訊息或購買，請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商或存取 Microchip採購和客戶服務網站 www.microchipdirect.com 。
資源
高解析度圖片可透過Flickr或新聞連絡人獲得（可自由採用）：
Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc. 是間智慧型，連線式、安全嵌入式控制及處理解決方案的領先半導體供應商。其易於使用的開發工具和全面的產品組合使客戶能夠創建最佳設計，進而降低風險，同時也減少整體系統成本和上市時間。Microchip的解決方案為工業、汽車、消費、航太和國防、通訊以及計算市場約12萬家客戶提供優質的服務。Microchip總部位於美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支援、可靠的產品和卓越的品質。詳情請瀏覽公司網站http://www.microchip.com/。
註：Microchip名稱和識別標誌組合、Microchip識別標誌和dsPIC是Microchip Technology在美國及其他國家的註冊商標。mSiC是Microchip Technology在美國及其他國家的商標。在此提及的所有其他商標均爲其各自持有公司所有。
