2025年3月12日--全球電源系統與物聯網半導體領導廠商英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 宣布推出新一代高功率密度電源模組，在實現AI和高效能運算方面扮演關鍵的角色。全新OptiMOSTM TDM2454xx 四相電源模組系統效能大幅提升，加上具備英飛凌有口皆碑的強固性，能為 AI 資料中心營運商提供同級最佳的功率密度以及整體擁有成本 (TCO)。
OptiMOS TDM2454xx 四相電源模組可實現真正的垂直供電 (VPD)，並提供領先業界的 2 A/mm2 電流密度。新款模組是英飛凌繼去年推出 OptiMOS TDM2254xD 和 OptiMOS TDM2354xD 雙相電源模組後的全新力作，將持續實現優異的功率密度，以支援加速運算平台。在傳統橫向供電系統中，電力必須經由半導體晶圓表面傳輸，因此電阻較高，導致顯著的功率損耗。垂直供電可大幅縮短電力傳輸距離，降低電阻耗損，藉此提升系統效能。
根據國際能源署 (IEA) 的資料，資料中心在目前全球能源消耗的佔比為2%。而在 AI 發展的推波助瀾下，資料中心的電力需求預計將在 2023 年至 2030 年之間成長 165%。要進一步提升運算效能，並且降低 TCO，關鍵在於持續改善從電網到主板的電源轉換效率與功率密度。
英飛凌電源 IC 部門副總裁 Rakesh Renganathan 表示：「我們很高興推出 OptiMOS TDM2454xx VPD 模組，擴展了我們的高效能 AI 資料中心解決方案。我們採用三維設計方法，以及領先業界的電源裝置、封裝技術和深厚的系統專業，提供高效能的節能運算解決方案，從而也推動我們驅動數位化和低碳化的企業使命。」
OptiMOS TDM2454xx 模組採用英飛凌強固的 OptiMOS™ 6 溝槽技術、具備優異電氣和熱效率的晶片嵌入式封裝，以及精簡小巧的創新磁性設計，持續推動 VPD 系統的效能與品質更上層樓。此外，OptiMOS TDM2454xx 的造型設計有利於模組拼接，且能改善電流傳導，進而提升電氣、散熱和機械效能。OptiMOS TDM2454xx 模組支援最高 280A 四相電流，且能將嵌入式電容層整合於 10x9mm² 小型尺寸內。結合英飛凌的 XDP™ 控制器，可進一步提高系統功率密度，實現穩固耐用的電源解決方案。
OptiMOS TDM2454xx 模組的推出進一步鞏固了英飛凌英飛凌在市場中的獨特地位，掌握最廣泛的產品與技術組合，可運用所有的半導體材料，以最具能源效率的方式為不同 的AI 伺服器配置提供從電網到主板的全方位電源解決方案。
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關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網半導體的領導廠商。英飛凌以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 58,060名員工，2024 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 150億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼：IFNNY) 掛牌上市。
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