2025年3月25日--德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出全球最小的MCU，擴展了自家全方位Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU產品組合。MSPM0C1104 MCU的晶圓晶片級封裝（WCSP）尺寸僅僅1.38mm2，大小約等於黑胡椒片，使設計師得以在不損害性能的情況下，為小型應用如醫療穿戴式裝置和個人電子設備，帶來最佳化的尺寸和性能。
TI副總裁暨MSP系列微控制器部門總經理Vinay Agarwal表示：「對入耳式耳機和醫療用探針等微型系統來說，電路板空間是稀有而珍貴的資源。有了這款全球最小MCU的加入，我們的MSPM0 MCU產品組合將為更智慧、更緊密連接的日常生活體驗提供無限可能。」
TI的MSPM0 MCU產品組合擁有超過100款符合成本效益的MCU，提供可擴充的晶片類比周邊設備配置以及一定範圍的運算選項，以強化嵌入式設計的感測與控制能力。。
微型封裝，無限可能
消費者亟需日常電子物品，如電動牙刷和觸控筆，在元件更小、價格更低的情況下，提供更多特色。為了在這些日益縮小的產品中尋求創新，工程師更需尋求更精巧、整合的元件，以在維持電路板空間的同時增加功能。MSPM0C1104 MCU利用WCSP封裝技術的優勢，更結合了精選功能，以及TI成本最佳化的努力。這款8焊球WCSP的尺寸僅1.38mm2，小於競品38%。
此MCU搭載16KB記憶體；1個12位元、具三通道的類比數位轉換器；6個通用型輸入／輸出接腳；且擁有與標準通訊介面如通用非同步收發傳輸器（UART）、序列周邊介面（SPI）和內部整合電路（I2C）的相容性。將精準的高速類比元件整合至這款全球最小的MCU，提供工程師在不增加電路板尺寸的情況下，維持嵌入式系統的運算性能。
若要進一步了解如何在尺寸受限應用中進行設計，請閱讀技術文章：小巧卻強大：MCU的小型封裝與整合功能如何最佳化空間受限的設計。
以單一MCU產品組合，實現從小型到大型的設計
TI的新款MSPM0C1104加入了MSPM0 MCU產品組合，提供可擴充、成本最佳化且易於使用，有助於縮短產品上市時間。TI 的MSPM0 MCU具有針腳對針腳相容的封裝選項和功能集，以滿足在個人電子設備、工業和汽車應用中對記憶體、類比和運算方面的需求。此產品組合的價格為每1,000單位數量0.16美元起，包含其他小型封裝，以幫助縮減電路板尺寸和物料清單成本。橫跨該產品組合的最佳化設計和功能整合，助力工程師在減少系統成本和複雜度的同時，設計各種尺寸的產品。
在進一步的支援上，TI全面的生態系統包括為所有MSPM0 MCU提供的最佳化軟體開發套件、用於快速原型設計的硬體開發套件、參考設計，以及多個子系統，即常見MCU功能的程式碼範例。TI 的 Zero Code Studio工具賦能使用者無需編寫任何程式碼，就能在數分鐘內配置、開發和運行MCU應用。工程師可在不對硬體或軟體進行大量修改的情況下，善用此生態系統擴展設計和重複利用程式碼。除了此生態系統之外，TI的MSPM0 MCU產品系列也被TI對內部製造能力的加大投資所支援，以滿足未來需求。
封裝、供貨狀況與定價
預生產MSPM0C1104 MCU已在TI.com供應，歡迎前往選購。
WCSP裝置定價為每1000單位數量0.2美元。
提供多種付款和運送選項。
MSPM0C1104 LaunchPad™ 開發套件已可在TI.com訂購，售價為5.99美元。
關於德州儀器
德州儀器（納斯達克股票代碼：TXN）為位居世界領導地位的全球半導體公司，致力於設計、製造、以及銷售類比和嵌入式半導體晶片，為工業、汽車、個人電子、企業系統和通訊設備等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景，為此，我們以半導體技術為基礎，致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案，使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。我們將此視為工程所帶來的巨大進步，也是我們數十年來一直堅持的做法。更多詳情，敬請瀏覽TI.com。
